生命周期状态

ACTIVE (Last Updated: 2 days ago)

工厂交货时间

8 Weeks

触点镀层

Tin

安装类型

Surface Mount

包装/外壳

TO-261-4, TO-261AA

表面安装

YES

引脚数

4

晶体管元件材料

SILICON

-80V

1

25

操作温度

-65°C~150°C TJ

包装

Cut Tape (CT)

已出版

2008

JESD-609代码

e3

无铅代码

yes

零件状态

Active

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

4

ECCN 代码

EAR99

电压 - 额定直流

-80V

最大功率耗散

1.5W

端子位置

DUAL

终端形式

GULL WING

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

额定电流

-15A

频率

50MHz

时间@峰值回流温度-最大值(s)

40

基本部件号

BCP53

引脚数量

4

元素配置

Single

功率耗散

1.5W

箱体转运

COLLECTOR

晶体管应用

AMPLIFIER

增益带宽积

50MHz

极性/通道类型

PNP

晶体管类型

PNP

集电极发射器电压(VCEO)

80V

最大集电极电流

1.5A

最小直流增益（hFE）@ Ic, Vce

40 @ 150mA 2V

最大集极截止电流

100nA ICBO

不同 Ib, Ic 时 Vce 饱和度（最大值）

500mV @ 50mA, 500mA

转换频率

50MHz

最大击穿电压

80V

集电极基极电压(VCBO)

100V

发射极基极电压 (VEBO)

5V

高度

1.651mm

长度

6.6802mm

宽度

3.7084mm

达到SVHC

No SVHC

辐射硬化

No

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

Lead Free