工厂交货时间

16 Weeks

触点镀层

Gold

底架

Surface Mount

安装类型

Surface Mount

包装/外壳

8-PowerUDFN

引脚数

8

晶体管元件材料

SILICON

2

562 ns

操作温度

-55°C~150°C TJ

包装

Cut Tape (CT)

已出版

2011

JESD-609代码

e4

无铅代码

yes

零件状态

Active

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

5

ECCN 代码

EAR99

附加功能

HIGH RELIABILITY

最大功率耗散

920mW

终端形式

NO LEAD

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

时间@峰值回流温度-最大值(s)

40

基本部件号

DMG8601UFG

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDSO-N5

资历状况

Not Qualified

通道数量

2

操作模式

ENHANCEMENT MODE

接通延迟时间

53 ns

场效应管类型

2 N-Channel (Dual) Common Drain

晶体管应用

SWITCHING

Rds On(Max)@Id,Vgs

23m Ω @ 6.5A, 4.5V

不同 Id 时 Vgs(th)（最大值）

1.05V @ 250μA

输入电容(Ciss)(Max)@Vds

143pF @ 10V

门极电荷(Qg)(最大)@Vgs

8.8nC @ 4.5V

上升时间

78ns

漏源电压 (Vdss)

20V

下降时间（典型值）

234 ns

连续放电电流(ID)

6.1A

栅极至源极电压(Vgs)

12V

场效应管技术

METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR

场效应管特性

Logic Level Gate

达到SVHC

No SVHC

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

Lead Free