工厂交货时间

18 Weeks

底架

Surface Mount

安装类型

Surface Mount

包装/外壳

8-SOIC (0.154, 3.90mm Width)

引脚数

8

质量

73.992255mg

晶体管元件材料

SILICON

2

20.1 ns

操作温度

-55°C~150°C TJ

包装

Cut Tape (CT)

已出版

2013

JESD-609代码

e3

无铅代码

yes

零件状态

Active

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

8

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

附加功能

HIGH RELIABILITY

最大功率耗散

1.7W

终端形式

GULL WING

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

时间@峰值回流温度-最大值(s)

40

参考标准

AEC-Q101

通道数量

2

元素配置

Dual

操作模式

ENHANCEMENT MODE

功率耗散

1.3W

接通延迟时间

6.6 ns

场效应管类型

2 N-Channel (Dual)

晶体管应用

SWITCHING

Rds On(Max)@Id,Vgs

40m Ω @ 4.5A, 10V

不同 Id 时 Vgs(th)（最大值）

3V @ 250μA

输入电容(Ciss)(Max)@Vds

1287pF @ 25V

门极电荷(Qg)(最大)@Vgs

22.4nC @ 10V

上升时间

8.1ns

漏源电压 (Vdss)

60V

下降时间（典型值）

4 ns

连续放电电流(ID)

5A

栅极至源极电压(Vgs)

20V

最大漏极电流 (Abs) (ID)

5A

漏极-源极导通最大电阻

0.04Ohm

漏源击穿电压

60V

场效应管技术

METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR

场效应管特性

Logic Level Gate

高度

1.5mm

长度

4.95mm

宽度

3.95mm

达到SVHC

No SVHC

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

Lead Free