底架

Surface Mount

安装类型

Surface Mount

包装/外壳

8-SOIC (0.154, 3.90mm Width)

引脚数

8

质量

73.992255mg

晶体管元件材料

SILICON

10.3A Ta

4.5V 10V

1

1.5W Ta

22.3 ns

操作温度

-55°C~150°C TJ

包装

Tape & Reel (TR)

已出版

2011

JESD-609代码

e3

无铅代码

yes

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

8

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

附加功能

HIGH RELIABILITY

端子位置

DUAL

终端形式

GULL WING

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

引脚数量

8

通道数量

1

元素配置

Single

操作模式

ENHANCEMENT MODE

功率耗散

2W

接通延迟时间

5.2 ns

场效应管类型

N-Channel

晶体管应用

SWITCHING

Rds On(Max)@Id,Vgs

11m Ω @ 12A, 10V

不同 Id 时 Vgs(th)（最大值）

2V @ 250μA

输入电容(Ciss)(Max)@Vds

1281pF @ 15V

门极电荷(Qg)(最大)@Vgs

26.7nC @ 10V

上升时间

21.2ns

Vgs（最大值）

±20V

下降时间（典型值）

5.1 ns

连续放电电流(ID)

10.3A

栅极至源极电压(Vgs)

20V

最大漏极电流 (Abs) (ID)

9.3A

漏源击穿电压

30V

脉冲漏极电流-最大值(IDM)

90A

高度

1.5mm

长度

4.95mm

宽度

3.95mm

达到SVHC

No SVHC

辐射硬化

No

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

Lead Free