工厂交货时间

12 Weeks

底架

Surface Mount

安装类型

Surface Mount

包装/外壳

8-SOIC (0.154, 3.90mm Width)

引脚数

8

晶体管元件材料

SILICON

9.2A Ta

10V 20V

1

2.5W Ta

55 ns

操作温度

-55°C~150°C TJ

包装

Tape & Reel (TR)

系列

HEXFET®

已出版

2010

JESD-609代码

e3

零件状态

Active

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

8

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

端子位置

DUAL

终端形式

GULL WING

元素配置

Single

操作模式

ENHANCEMENT MODE

功率耗散

2.5W

接通延迟时间

16 ns

场效应管类型

P-Channel

晶体管应用

SWITCHING

Rds On(Max)@Id,Vgs

13.3m Ω @ 9.2A, 20V

不同 Id 时 Vgs(th)（最大值）

2.4V @ 25μA

输入电容(Ciss)(Max)@Vds

1110pF @ 25V

门极电荷(Qg)(最大)@Vgs

38nC @ 10V

上升时间

44ns

漏源电压 (Vdss)

30V

Vgs（最大值）

±25V

下降时间（典型值）

49 ns

连续放电电流(ID)

9.2A

栅极至源极电压(Vgs)

25V

漏源击穿电压

-30V

脉冲漏极电流-最大值(IDM)

75A

高度

1.4986mm

长度

4.9784mm

宽度

3.9878mm

辐射硬化

No

RoHS状态

ROHS3 Compliant