ZXMP10A18KTC
TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63
MOSFET P-CH 100V 3.8A DPAK
规格参数
- 类型参数全选
工厂交货时间
17 Weeks
触点镀层
Tin
底架
Surface Mount
安装类型
Surface Mount
包装/外壳
TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63
引脚数
3
质量
3.949996g
晶体管元件材料
SILICON
3.8A Ta
6V 10V
1
2.17W Ta
33.9 ns
操作温度
-55°C~150°C TJ
包装
Tape & Reel (TR)
已出版
2006
JESD-609代码
e3
无铅代码
no
零件状态
Active
湿度敏感性等级(MSL)
1 (Unlimited)
终止次数
2
ECCN 代码
EAR99
电阻
150mOhm
附加功能
LOW THRESHOLD
终端形式
GULL WING
峰值回流焊温度(摄氏度)
260
时间@峰值回流温度-最大值(s)
40
引脚数量
3
JESD-30代码
R-PSSO-G2
通道数量
1
元素配置
Single
操作模式
ENHANCEMENT MODE
功率耗散
4.3W
箱体转运
DRAIN
接通延迟时间
4.9 ns
场效应管类型
P-Channel
晶体管应用
SWITCHING
Rds On(Max)@Id,Vgs
150m Ω @ 2.8A, 10V
不同 Id 时 Vgs(th)(最大值)
4V @ 250μA
输入电容(Ciss)(Max)@Vds
1055pF @ 50V
门极电荷(Qg)(最大)@Vgs
26.9nC @ 10V
上升时间
6.8ns
漏源电压 (Vdss)
100V
Vgs(最大值)
±20V
下降时间(典型值)
17.9 ns
连续放电电流(ID)
5.9A
阈值电压
-4V
栅极至源极电压(Vgs)
20V
漏源击穿电压
-100V
高度
2.39mm
长度
6.73mm
宽度
6.22mm
达到SVHC
No SVHC
辐射硬化
No
RoHS状态
ROHS3 Compliant
无铅
Lead Free
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