类别是'评估板 - 嵌入式 - 复杂逻辑器件(FPGA, CPLD)'
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 供应商器件包装 | 终端数量 | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | ECCN 代码 | 端子表面处理 | 附加功能 | HTS代码 | 子类别 | 包装方式 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 功能数量 | 端子间距 | Reach合规守则 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 工作电源电压 | 电源电压-最大值(Vsup) | 电源 | 温度等级 | 电源电压-最小值(Vsup) | 通道数量 | 模拟 IC - 其他类型 | uPs/uCs/外围ICs类型 | 可调阈值 | 数据率 | 输入数量 | 组织结构 | 座位高度-最大 | 可编程逻辑类型 | 供应电流-最大值(Isup) | 逻辑元件/单元数 | 产品类别 | 压差电压1-标称 | 输出电压1-最大值 | 输出电压1-最小值 | 调节器类型 | 最大电压允差 | 总 RAM 位数 | 输出电流1-最大值 | 阀门数量 | LABs数量/ CLBs数量 | 压差电压1-最大值 | 工作温度TJ-Max | 速度等级 | 输入电压绝对-最大 | 收发器数量 | CLB-Max的组合延时 | 逻辑块数量 | 可调节性 | 逻辑单元数 | 输出电压1-正常值 | 等效门数 | 可擦除紫外线 | 产品类别 | 高度 | 长度 | 宽度 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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![]() | XC9504B095DR | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 有 | 活跃 | TOREX SEMICONDUCTOR LTD | , | 5.77 | 1 | XC9504B095DR | compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC6204B292MR | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 有 | 活跃 | TOREX SEMICONDUCTOR LTD | TSOP, TSOP5/6,.11,37 | 5.56 | XC6204B292MR | compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC6108N08AMR | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 有 | 不推荐 | TOREX SEMICONDUCTOR LTD | LSSOP, TSOP5/6,.11,37 | 5.22 | 1 | 85 °C | -40 °C | PLASTIC/EPOXY | LSSOP | TSOP5/6,.11,37 | RECTANGULAR | SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH | 2 V | +0.8V | YES | 5 | XC6108N08AMR | EAR99 | DETECTION VOLTAGE IS 0.8 V | 8542.39.00.01 | DUAL | 鸥翼 | 1 | 0.95 mm | compliant | R-PDSO-G5 | 不合格 | 6 V | 1/6 V | INDUSTRIAL | 1 V | 1 | 电源支持电路 | NO | 1.3 mm | 0.0018 mA | 2.9 mm | 1.6 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC6401FF30MR | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 有 | 不推荐 | TOREX SEMICONDUCTOR LTD | , | 5.59 | 1 | XC6401FF30MR | compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC6215B102MR | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | LSSOP | TSOP5/6,.11,37 | RECTANGULAR | SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH | 未说明 | 1 | 0.07% | 0.00675% | 1.5 V | 6 V | 5.67 | LSSOP, TSOP5/6,.11,37 | TOREX SEMICONDUCTOR LTD | 活跃 | 有 | XC6215B102MR | YES | 5 | PLASTIC/EPOXY | TAPE AND REEL | DUAL | 鸥翼 | 未说明 | 1 | 0.95 mm | compliant | R-PDSO-G5 | 1 | 不合格 | 1.3 mm | 0.86 V | 1.03 V | 0.97 V | 固定正向单输出LDO稳压器 | 2% | 0.06 A | 1 V | 125 °C | 7 V | FIXED | 1 V | 2.9 mm | 1.6 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC9208A333MR | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 有 | Obsolete | TOREX SEMICONDUCTOR LTD | , | 5.84 | 1 | XC9208A333MR | compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC6204B182DR | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 有 | 活跃 | TOREX SEMICONDUCTOR LTD | SON, SOLCC6,.08,20 | 5.54 | 0.0389% | 0.08% | 1 | PLASTIC/EPOXY | SON | SOLCC6,.08,20 | RECTANGULAR | 小概要 | YES | 6 | XC6204B182DR | TAPE AND REEL | DUAL | 无铅 | 0.5 mm | compliant | R-PDSO-N6 | 1 | 不合格 | 2% | 0.1 A | 12 V | FIXED | 1.8 V | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC612N3326MR | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH | RECTANGULAR | LSSOP | PLASTIC/EPOXY | -40 °C | 85 °C | 5.82 | LSSOP, | TOREX SEMICONDUCTOR LTD | Obsolete | 有 | XC612N3326MR | YES | 5 | 1.5 V | DETECTING VOLTAGES ARE 3.3V AND 2.6V | DUAL | 鸥翼 | 1 | 0.95 mm | unknown | R-PDSO-G5 | 10 V | INDUSTRIAL | 1 V | 2 | 电源支持电路 | NO | 1.3 mm | 2.9 mm | 1.6 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC6216B902PR | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 有 | 活跃 | TOREX SEMICONDUCTOR LTD | SOT-89 | SOT-89, 5 PIN | 5.56 | 28 V | 11 V | 0.459% | 0.14% | 1 | PLASTIC/EPOXY | LSOF | FL6,.1,60 | RECTANGULAR | SMALL OUTLINE, LOW PROFILE | 未说明 | YES | 5 | XC6216B902PR | e3/e6 | 有 | EAR99 | TIN/TIN BISMUTH | 8542.39.00.01 | TAPE AND REEL | DUAL | FLAT | 未说明 | 1 | 1.5 mm | compliant | 5 | R-PDSO-F5 | 1 | 不合格 | 1.6 mm | 0.7 V | 9.18 V | 8.82 V | 固定正向单输出标准稳压器 | 2% | 0.15 A | 125 °C | 30 V | FIXED | 9 V | 4.5 mm | 2.5 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC6221B122GR | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 有 | 活跃 | TOREX SEMICONDUCTOR LTD | ROHS COMPLIANT, USP-4 | 5.31 | 6 V | 1.6 V | 1 | PLASTIC/EPOXY | HVSON | RECTANGULAR | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | 未说明 | YES | 4 | XC6221B122GR | EAR99 | 8542.39.00.01 | DUAL | 无铅 | 未说明 | 1 | 0.6 mm | compliant | R-PDSO-N4 | 0.6 mm | 1.23 V | 1.17 V | 固定正向单输出LDO稳压器 | 0.25 A | 0.41 V | 1.2 V | 1.6 mm | 1.2 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC61FN4512PR | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 有 | 活跃 | TOREX SEMICONDUCTOR LTD | , TO-243 | 5.67 | 1 | 80 °C | -30 °C | PLASTIC/EPOXY | TO-243 | RECTANGULAR | 小概要 | 1 V | +4.5V | 未说明 | YES | 3 | XC61FN4512PR | EAR99 | DETECT VOLTAGE: 4.5V | 8542.39.00.01 | SINGLE | FLAT | 未说明 | 1 | 1.5 mm | compliant | R-PSSO-F3 | 不合格 | 10 V | 0.7/10 V | 商业扩展 | 0.7 V | 1 | 电源支持电路 | NO | 1.6 mm | 0.0042 mA | 4.5 mm | 2.5 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XQ7Z020-1CL400Q | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 无 | 活跃 | XILINX INC | LFBGA, BGA400,20X20,32 | 5.71 | 125 °C | -40 °C | PLASTIC/EPOXY | LFBGA | BGA400,20X20,32 | SQUARE | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH | 未说明 | Non-Compliant | YES | 400 | XQ7Z020-1CL400Q | EAR99 | 8542.39.00.01 | BOTTOM | BALL | 未说明 | 0.8 mm | compliant | S-PBGA-B400 | 不合格 | 1,1.8 V | AUTOMOTIVE | 微处理器电路 | 1.6 mm | N | 17 mm | 17 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU29DR-2FFVF1760E | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 有 | 活跃 | XILINX INC | FCBGA-1760 | 5.61 | 100 °C | PLASTIC/EPOXY | BGA | RECTANGULAR | 网格排列 | 0.876 V | 0.85 V | 未说明 | 0.825 V | YES | 1760 | XCZU29DR-2FFVF1760E | Tray | * | 活跃 | 8542.31.00.01 | BOTTOM | BALL | 未说明 | compliant | R-PBGA-B1760 | OTHER | 微处理器电路 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU28DR-2FFVE1156E | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 有 | 活跃 | XILINX INC | FCBGA-1156 | 5.61 | 4 | 100 °C | PLASTIC/EPOXY | BGA | RECTANGULAR | 网格排列 | 0.876 V | 0.85 V | 未说明 | 0.825 V | YES | 1156 | XCZU28DR-2FFVE1156E | Tray | * | e1 | 活跃 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.31.00.01 | BOTTOM | BALL | 未说明 | compliant | R-PBGA-B1156 | OTHER | 微处理器电路 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCE7K355T-2FFG901C | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 有 | 活跃 | XILINX INC | BGA, | 5.82 | 85 °C | PLASTIC/EPOXY | BGA | SQUARE | 网格排列 | 1.03 V | 1 V | 未说明 | Non-Compliant | 0.97 V | YES | 901 | XCE7K355T-2FFG901C | 8542.39.00.01 | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1 mm | compliant | S-PBGA-B901 | OTHER | 27825 CLBS | 3.35 mm | 现场可编程门阵列 | 0.61 ns | 27825 | 31 mm | 31 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XQ7Z100-1RF900I | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 无 | 活跃 | XILINX INC | BGA, | 5.69 | 100 °C | -40 °C | PLASTIC/EPOXY | BGA | SQUARE | 网格排列 | 未说明 | YES | 900 | XQ7Z100-1RF900I | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1 mm | compliant | S-PBGA-B900 | INDUSTRIAL | 微处理器电路 | 3.44 mm | 31 mm | 31 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XQ7Z030-1RB484Q | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 无 | 活跃 | XILINX INC | FBGA-484 | 5.67 | 4 | 125 °C | -40 °C | PLASTIC/EPOXY | BGA | BGA484,22X22,40 | SQUARE | 网格排列 | 未说明 | YES | 484 | XQ7Z030-1RB484Q | e0 | EAR99 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1 mm | not_compliant | S-PBGA-B484 | 不合格 | 1,1.8 V | AUTOMOTIVE | 微处理器电路 | 3.35 mm | N | 23 mm | 23 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XQ7Z020-1CL484Q | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 无 | 活跃 | XILINX INC | LFBGA, BGA484,22X22,32 | 5.71 | 125 °C | -40 °C | PLASTIC/EPOXY | LFBGA | BGA484,22X22,32 | SQUARE | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH | 未说明 | YES | 484 | XQ7Z020-1CL484Q | 3A991.D | 8542.39.00.01 | BOTTOM | BALL | 未说明 | 0.8 mm | compliant | S-PBGA-B484 | 不合格 | 1,1.8 V | AUTOMOTIVE | 微处理器电路 | 1.6 mm | N | 19 mm | 19 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGL400V2-FGG144I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 有 | Obsolete | MICROSEMI CORP | LBGA, | 8.61 | 3 | 100 °C | -40 °C | PLASTIC/EPOXY | LBGA | SQUARE | GRID ARRAY, LOW PROFILE | 1.575 V | 1.2 V | 40 | 1.14 V | YES | 144 | AGL400V2-FGG144I | e1 | 锡银铜 | 8542.39.00.01 | BOTTOM | BALL | 260 | 1 mm | compliant | S-PBGA-B144 | 不合格 | INDUSTRIAL | 9216 CLBS, 400000 GATES | 1.55 mm | 现场可编程门阵列 | 9216 | 400000 | 13 mm | 13 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGL1000V5-CSG281 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 有 | 活跃 | MICROSEMI CORP | TFBGA, | 5.26 | 108 MHz | 3 | 85 °C | PLASTIC/EPOXY | TFBGA | SQUARE | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH | 1.575 V | 1.5 V | 未说明 | 1.5000 V | 1.425 V | 1.575 V | 215 | Tray | AGL1000 | 活跃 | 1.425 V | 281-TFBGA, CSBGA | YES | 281-CSP (10x10) | 281 | 微芯片技术 | AGL1000V5-CSG281 | 0 to 70 °C | IGLOO | 8542.39.00.01 | 1.425V ~ 1.575V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 0.5 mm | compliant | 281 | S-PBGA-B281 | 不合格 | OTHER | 24576 CLBS, 1000000 GATES | 1.05 mm | 现场可编程门阵列 | 24576 | 147456 | 1000000 | STD | 24576 | 1000000 | 10 mm | 10 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A54SX16A-1FG144M | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 无 | Obsolete | MICROSEMI CORP | LBGA, BGA144,12X12,40 | 5.31 | 263 MHz | 3 | 125 °C | -55 °C | PLASTIC/EPOXY | LBGA | BGA144,12X12,40 | SQUARE | GRID ARRAY, LOW PROFILE | 2.75 V | 2.5 V | 30 | 2.25 V | YES | 144 | A54SX16A-1FG144M | e0 | 3A001.A.2.C | Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag) | 16000 TYPICAL GATES AVAILABLE | 8542.39.00.01 | BOTTOM | BALL | 225 | 1 mm | compliant | S-PBGA-B144 | 111 | 不合格 | 2.5,2.5/5 V | MILITARY | 111 | 1452 CLBS, 24000 GATES | 1.55 mm | 现场可编程门阵列 | 1.2 ns | 1452 | 1452 | 24000 | 13 mm | 13 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A54SX72A-1FG484I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 无 | 活跃 | MICROSEMI CORP | BGA, BGA484,26X26,40 | 5.24 | 250 MHz | 3 | 85 °C | -40 °C | PLASTIC/EPOXY | BGA | BGA484,26X26,40 | SQUARE | 网格排列 | 2.75 V | 2.5 V | 30 | 2.5000 V | 2.25 V | 2.75 V | 360 | Tray | A54SX72 | 活跃 | 2.25 V | 484-BGA | YES | 484-FPBGA (27X27) | 484 | 微芯片技术 | A54SX72A-1FG484I | -40 to 85 °C | SX-A | e0 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 72000 TYPICAL GATES AVAILABLE | 8542.39.00.01 | 2.25V ~ 5.25V | BOTTOM | BALL | 225 | 1 mm | unknown | S-PBGA-B484 | 360 | 不合格 | 2.5,3.3/5 V | INDUSTRIAL | 360 | 6036 CLBS, 108000 GATES | 2.44 mm | 现场可编程门阵列 | 108000 | 6036 | 1 | 1.3 ns | 6036 | 6036 | 108000 | 27 mm | 27 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGL250V5-FGG144 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 有 | 活跃 | MICROSEMI CORP | LBGA, | 1.37 | 108 MHz | 3 | 85 °C | PLASTIC/EPOXY | LBGA | SQUARE | GRID ARRAY, LOW PROFILE | 1.575 V | 1.5 V | 40 | 1.5000 V | 1.425 V | 1.575 V | 97 | Tray | AGL250 | 活跃 | 有 | 3000 LE | 36864 bit | + 85 C | 0 C | 160 | SMD/SMT | Microchip Technology / Atmel | 892.86 MHz | IGLOOe | Details | 1.425 V | FPGA - Field Programmable Gate Array | 144-LBGA | YES | 144-FPBGA (13x13) | 144 | 微芯片技术 | AGL250V5-FGG144 | 0 to 70 °C | Tray | IGLOO | e1 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 可编程逻辑集成电路 | 1.425V ~ 1.575V | BOTTOM | BALL | 260 | 1 mm | compliant | S-PBGA-B144 | 不合格 | 1.5 V | OTHER | - | 6144 CLBS, 250000 GATES | 1.55 mm | 现场可编程门阵列 | 6144 | 36864 | 250000 | STD | - | 6144 | 250000 | FPGA - Field Programmable Gate Array | 1.05 mm | 13 mm | 13 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGL600V5-FG484I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | BGA | SQUARE | 网格排列 | 1.575 V | 1.5 V | 30 | -40 °C | 100 °C | 3 | 108 MHz | 5.27 | 23 X 23 MM, 2.23 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, FBGA-484 | MICROSEMI CORP | Obsolete | 无 | AGL600V5-FG484I | 1.425 V | YES | 484 | PLASTIC/EPOXY | e0 | Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag) | 8542.39.00.01 | BOTTOM | BALL | 230 | 1 mm | unknown | S-PBGA-B484 | 不合格 | INDUSTRIAL | 13824 CLBS, 600000 GATES | 2.44 mm | 现场可编程门阵列 | 13824 | 600000 | 23 mm | 23 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A3P250L-FG256I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 无 | Obsolete | MICROSEMI CORP | BGA, BGA256,16X16,40 | 7.85 | 350 MHz | 3 | 85 °C | -40 °C | PLASTIC/EPOXY | BGA | BGA256,16X16,40 | SQUARE | 网格排列 | 1.575 V | 1.2 V | 30 | 1.14 V | YES | 256 | A3P250L-FG256I | e0 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | BOTTOM | BALL | 225 | 1 mm | compliant | S-PBGA-B256 | 157 | 不合格 | 1.5/3.3 V | INDUSTRIAL | 157 | 6144 CLBS, 250000 GATES | 1.8 mm | 现场可编程门阵列 | 6144 | 6144 | 250000 | 17 mm | 17 mm |