表面安装

YES

安装类型

Surface Mount

包装/外壳

144-LBGA

供应商器件包装

144-FPBGA (13x13)

终端数量

144

AGL250V5-FGG144

Yes

Active

MICROSEMI CORP

LBGA,

1.37

108 MHz

3

85 °C

PLASTIC/EPOXY

LBGA

SQUARE

GRID ARRAY, LOW PROFILE

1.575 V

1.5 V

40

1.5000 V

1.425 V

1.575 V

97

Tray

AGL250

厂商

Microchip Technology

Active

Yes

3000 LE

36864 bit

+ 85 C

0 C

160

SMD/SMT

Microchip Technology / Atmel

892.86 MHz

IGLOOe

Details

1.425 V

操作温度

0 to 70 °C

系列

IGLOO

包装

Tray

JESD-609代码

e1

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Programmable Logic ICs

电压 - 供电

1.425V ~ 1.575V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B144

资历状况

Not Qualified

工作电源电压

1.5 V

温度等级

OTHER

数据率

-

组织结构

6144 CLBS, 250000 GATES

座位高度-最大

1.55 mm

可编程逻辑类型

FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY

逻辑元件/单元数

6144

产品类别

FPGA - Field Programmable Gate Array

总 RAM 位数

36864

阀门数量

250000

速度等级

STD

收发器数量

-

逻辑块数量

6144

等效门数

250000

产品类别

FPGA - Field Programmable Gate Array

长度

13 mm

宽度

13 mm

高度

1.05 mm