表面安装

YES

终端数量

484

XQ7Z030-1RB484Q

No

Active

XILINX INC

FBGA-484

5.67

4

125 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA484,22X22,40

SQUARE

GRID ARRAY

NOT SPECIFIED

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

NOT SPECIFIED

端子间距

1 mm

Reach合规守则

not_compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B484

资历状况

Not Qualified

电源

1,1.8 V

温度等级

AUTOMOTIVE

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR CIRCUIT

座位高度-最大

3.35 mm

可擦除紫外线

N

长度

23 mm

宽度

23 mm