表面安装

YES

终端数量

256

A3P250L-FG256I

No

Obsolete

MICROSEMI CORP

BGA, BGA256,16X16,40

7.85

350 MHz

3

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA256,16X16,40

SQUARE

GRID ARRAY

1.575 V

1.2 V

30

1.14 V

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B256

输出的数量

157

资历状况

Not Qualified

电源

1.5/3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

输入数量

157

组织结构

6144 CLBS, 250000 GATES

座位高度-最大

1.8 mm

可编程逻辑类型

FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY

逻辑块数量

6144

逻辑单元数

6144

等效门数

250000

长度

17 mm

宽度

17 mm