表面安装

YES

终端数量

144

A54SX16A-1FG144M

No

Obsolete

MICROSEMI CORP

LBGA, BGA144,12X12,40

5.31

263 MHz

3

125 °C

-55 °C

PLASTIC/EPOXY

LBGA

BGA144,12X12,40

SQUARE

GRID ARRAY, LOW PROFILE

2.75 V

2.5 V

30

2.25 V

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

3A001.A.2.C

端子表面处理

Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)

附加功能

16000 TYPICAL GATES AVAILABLE

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B144

输出的数量

111

资历状况

Not Qualified

电源

2.5,2.5/5 V

温度等级

MILITARY

输入数量

111

组织结构

1452 CLBS, 24000 GATES

座位高度-最大

1.55 mm

可编程逻辑类型

FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY

CLB-Max的组合延时

1.2 ns

逻辑块数量

1452

逻辑单元数

1452

等效门数

24000

长度

13 mm

宽度

13 mm