表面安装

YES

终端数量

900

XQ7Z100-1RF900I

No

Active

XILINX INC

BGA,

5.69

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

SQUARE

GRID ARRAY

NOT SPECIFIED

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

NOT SPECIFIED

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B900

温度等级

INDUSTRIAL

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR CIRCUIT

座位高度-最大

3.44 mm

长度

31 mm

宽度

31 mm