表面安装

YES

终端数量

1156

XCZU28DR-2FFVE1156E

Yes

Active

XILINX INC

FCBGA-1156

5.61

4

100 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

RECTANGULAR

GRID ARRAY

0.876 V

0.85 V

NOT SPECIFIED

0.825 V

系列

*

包装

Tray

JESD-609代码

e1

零件状态

Active

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

NOT SPECIFIED

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PBGA-B1156

温度等级

OTHER

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR CIRCUIT