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类别是'嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）'

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产品型号

品牌

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询价

认证

工厂交货时间

生命周期状态

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

质量

终端数量

厂商

操作温度

包装

已出版

系列

JESD-609代码

无铅代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

ECCN 代码

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

附加功能

HTS代码

技术

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度（摄氏度）

电源电压

端子间距

Reach合规守则

频率

时间@峰值回流温度-最大值(s)

基本部件号

引脚数量

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

工作电源电压

电源

温度等级

最大电源电压

最小电源电压

工作电源电流

内存大小

时钟频率

传播延迟

接通延迟时间

输入数量

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

阀门数量

最高频率

LABs数量/ CLBs数量

逻辑块数(LABs)

速度等级

输出功能

收发器数量

寄存器数量

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

逻辑单元数

专用输入数量

等效门数

高度

座位高度(最大)

长度

宽度

辐射硬化

RoHS状态

无铅
5AGXBA5D4F31I5N 5AGXBA5D4F31I5N

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

表面贴装

896-BBGA, FCBGA

YES

384

-40°C~100°C TJ

Tray

Arria V GX

e1

Obsolete

3 (168 Hours)

896

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

1.07V~1.13V

BOTTOM

BALL

未说明

1.1V

1mm

未说明

5AGXBA5

S-PBGA-B896

384

不合格

1.11.2/3.32.5V

622MHz

384

现场可编程门阵列

190000

13284352

8962

2.7mm

31mm

31mm

符合RoHS标准

AX250-1FG484 AX250-1FG484

Microchip Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

N

248 I/O

1.425 V

0 C

+ 70 C

SMD/SMT

763 MHz

有

60

Actel

0.014110 oz

1.575 V

Tray

AX250

活跃

BGA, BGA484,22X22,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

1.5 V

30

70 °C

无

AX250-1FG484

763 MHz

BGA

SQUARE

活跃

MICROSEMI CORP

5.25

表面贴装

FBGA

YES

484-FPBGA (23x23)

484

微芯片技术

This product may require additional documentation to export from the United States.

0°C ~ 70°C (TA)

Tray

AX250

e0

锡铅

250000 SYSTEM GATES AVAILABLE

8542.39.00.01

CMOS

1.425V ~ 1.575V

BOTTOM

BALL

225

1 mm

unknown

S-PBGA-B484

248

不合格

1.5 V

1.5,1.5/3.3,2.5/3.3 V

COMMERCIAL

248

2816 CLBS, 250000 GATES

2.44 mm

现场可编程门阵列

55296

250000

4224

0.84 ns

2816

4224

250000

1.73 mm

23 mm

23 mm

AFS250-2FG256 AFS250-2FG256

Microchip Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

N

3000 LE

114 I/O

1.425 V

0 C

+ 70 C

SMD/SMT

1470.59 MHz

有

90

Fusion

0.014110 oz

1.575 V

Tray

AFS250

活跃

LBGA,

GRID ARRAY, LOW PROFILE

3

PLASTIC/EPOXY

1.5 V

30

85 °C

无

AFS250-2FG256

LBGA

SQUARE

活跃

MICROSEMI CORP

5.3

Production (Last Updated: 2 months ago)

表面贴装

表面贴装

FBGA

YES

256

256-FPBGA (17x17)

400.011771 mg

256

微芯片技术

This product may require additional documentation to export from the United States.

0°C ~ 85°C (TJ)

Tray

AFS250

TIN LEAD/TIN LEAD SILVER

70 °C

0 °C

8542.39.00.01

CMOS

1.425V ~ 1.575V

BOTTOM

BALL

225

1 mm

unknown

S-PBGA-B256

不合格

1.5 V

OTHER

1.575 V

1.425 V

4.5 kB

6144 CLBS, 250000 GATES

1.68 mm

现场可编程门阵列

36864

250000

1.47059 GHz

2

6144

6144

250000

1.2 mm

17 mm

17 mm

无

A40MX04-3PQG100 A40MX04-3PQG100

Microchip Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

69 I/O

3 V

0 C

+ 70 C

SMD/SMT

188 MHz

有

66

Actel

0.062040 oz

5.25 V

Tray

A40MX04

活跃

QFP,

FLATPACK

3

PLASTIC/EPOXY

3.3 V

40

70 °C

有

A40MX04-3PQG100

109 MHz

QFP

RECTANGULAR

活跃

MICROSEMI CORP

5.3

表面贴装

PQFP-100

YES

100-PQFP (20x14)

100

微芯片技术

Details

0°C ~ 70°C (TA)

Tray

A40MX04

e3

Matte Tin (Sn)

ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY

8542.39.00.01

CMOS

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

QUAD

鸥翼

245

0.65 mm

compliant

R-PQFP-G100

不合格

3.3 V, 5 V

COMMERCIAL

547 CLBS, 6000 GATES

3.4 mm

现场可编程门阵列

6000

1.7 ns

547

6000

2.7 mm

20 mm

14 mm

A3PE600-2FG256 A3PE600-2FG256

Microchip Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

N

165 I/O

1.425 V

0 C

+ 70 C

SMD/SMT

310 MHz

有

90

ProASIC3

0.014110 oz

1.575 V

Tray

A3PE600

活跃

表面贴装

FBGA

256-FPBGA (17x17)

微芯片技术

This product may require additional documentation to export from the United States.

0°C ~ 85°C (TJ)

Tray

A3PE600

1.425V ~ 1.575V

1.5 V

110592

600000

2

1.2 mm

17 mm

17 mm

A3P1000L-1FG256 A3P1000L-1FG256

Microchip Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

N

11000 LE

177 I/O

1.14 V

0 C

+ 70 C

SMD/SMT

892.86 MHz

有

90

ProASIC3

0.014110 oz

Tray

A3P1000

活跃

1.26 V

17 X 17 MM, 1.60 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, FBGA-256

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA256,16X16,40

1.2 V

30

70 °C

无

A3P1000L-1FG256

350 MHz

BGA

SQUARE

活跃

MICROSEMI CORP

5.24

表面贴装

FBGA

YES

256-FPBGA (17x17)

256

微芯片技术

This product may require additional documentation to export from the United States.

0°C ~ 85°C (TJ)

Tray

A3P1000L

e0

TIN LEAD/TIN LEAD SILVER

8542.39.00.01

CMOS

1.14V ~ 1.575V

BOTTOM

BALL

225

1 mm

compliant

S-PBGA-B256

177

不合格

1.2 V

1.5/3.3 V

COMMERCIAL

177

24576 CLBS, 1000000 GATES

1.8 mm

现场可编程门阵列

147456

1000000

1

24576

24576

1000000

1.2 mm

17 mm

17 mm

A3P400-1FG256 A3P400-1FG256

Microchip Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

N

178 I/O

1.425 V

0 C

+ 70 C

SMD/SMT

272 MHz

有

90

ProASIC3

0.014110 oz

1.5000 V

1.425 V

1.575 V

1.575 V

Tray

A3P400

活跃

Production (Last Updated: 2 months ago)

表面贴装

表面贴装

FBGA

256

256-FPBGA (17x17)

400.011771 mg

微芯片技术

This product may require additional documentation to export from the United States.

0 to 70 °C

Tray

A3P400

70 °C

0 °C

1.425V ~ 1.575V

1.5 V

1.575 V

1.425 V

6.8 kB

55296

400000

272 MHz

1

9216

1.2 mm

17 mm

17 mm

无

A3PE600-1FG256 A3PE600-1FG256

Microchip Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

N

165 I/O

1.425 V

0 C

+ 70 C

SMD/SMT

272 MHz

有

90

ProASIC3

0.014110 oz

1.5000 V

Tray

A3PE600

活跃

1.575 V

BGA,

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

1.5 V

30

70 °C

无

A3PE600-1FG256

BGA

SQUARE

活跃

MICROSEMI CORP

5.3

Production (Last Updated: 2 months ago)

表面贴装

表面贴装

FBGA

YES

256

256-FPBGA (17x17)

400.011771 mg

256

微芯片技术

This product may require additional documentation to export from the United States.

0 to 70 °C

Tray

A3PE600

e0

TIN LEAD/TIN LEAD SILVER

70 °C

0 °C

8542.39.00.01

CMOS

1.425V ~ 1.575V

BOTTOM

BALL

225

1 mm

compliant

S-PBGA-B256

不合格

1.5 V

COMMERCIAL

1.575 V

1.425 V

13.5 kB

13824 CLBS, 600000 GATES

1.8 mm

现场可编程门阵列

110592

600000

272 MHz

1

13824

13824

600000

1.2 mm

17 mm

17 mm

无

M2GL060T-1FCSG325I M2GL060T-1FCSG325I

Microchip Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Details

56520 LE

200 I/O

1.2 V

- 40 C

+ 100 C

SMD/SMT

有

176

IGLOO2

1.2 V

Tray

M2GL060

活跃

BGA,

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

1.2 V

30

有

M2GL060T-1FCSG325I

BGA

SQUARE

活跃

MICROSEMI CORP

5.26

表面贴装

FCBGA-325

YES

325-FCBGA (11x11)

325

微芯片技术

This product may require additional documentation to export from the United States.

-40°C ~ 100°C (TJ)

Tray

M2GL060T

8542.39.00.01

1.14V ~ 2.625V

BOTTOM

BALL

260

compliant

S-PBGA-B325

1.2 V

现场可编程门阵列

56520

1869824

2 Transceiver

M2GL060-1FG676 M2GL060-1FG676

Microchip Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

N

56520 LE

387 I/O

1.2 V

0 C

+ 85 C

SMD/SMT

有

40

IGLOO2

Tray

M2GL060

活跃

1.2 V

表面贴装

FPBGA-676

676-FBGA (27x27)

微芯片技术

This product may require additional documentation to export from the United States.

0°C ~ 85°C (TJ)

Tray

M2GL060

1.14V ~ 2.625V

1.2 V

56520

1869824

A42MX24-FPQG160 A42MX24-FPQG160

Microchip Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

125 I/O

3 V

0 C

+ 70 C

SMD/SMT

有

24

Actel

0.196363 oz

5.25 V

Tray

A42MX24

活跃

ROHS COMPLIANT, PLASTIC, QFP-160

FLATPACK

3

PLASTIC/EPOXY

3.3 V

40

70 °C

有

A42MX24-FPQG160

50.4 MHz

QFP

SQUARE

活跃

MICROSEMI CORP

5.26

Production (Last Updated: 2 months ago)

表面贴装

表面贴装

PQFP-160

YES

160

160-PQFP (28x28)

5.566797 g

160

微芯片技术

Details

0°C ~ 70°C (TA)

Tray

A42MX24

e3

Matte Tin (Sn)

70 °C

0 °C

ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY

8542.39.00.01

CMOS

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

QUAD

鸥翼

245

0.65 mm

compliant

S-PQFP-G160

不合格

3.3 V, 5 V

COMMERCIAL

5.25 V

3 V

1890 CLBS, 36000 GATES

4.1 mm

现场可编程门阵列

912

36000

912

1410

3.4 ns

1890

36000

3.4 mm

28 mm

28 mm

无

A40MX04-3PLG68I A40MX04-3PLG68I

Microchip Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

57 I/O

3 V

- 40 C

+ 85 C

SMD/SMT

188 MHz

有

19

Actel

0.171777 oz

Tray

A40MX04

活跃

5.5 V

QCCJ,

CHIP CARRIER

3

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

3.3 V

40

85 °C

有

A40MX04-3PLG68I

109 MHz

QCCJ

SQUARE

活跃

MICROSEMI CORP

5.29

表面贴装

PLCC-68

YES

68-PLCC (24.23x24.23)

68

微芯片技术

Details

-40°C ~ 85°C (TA)

Tube

A40MX04

e3

Matte Tin (Sn)

ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY

8542.39.00.01

CMOS

3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V

QUAD

J BEND

245

1.27 mm

compliant

S-PQCC-J68

不合格

3.3 V, 5 V

INDUSTRIAL

547 CLBS, 6000 GATES

4.572 mm

现场可编程门阵列

6000

1.7 ns

547

6000

3.68 mm

24.23 mm

24.23 mm

AGL600V5-FG256 AGL600V5-FG256

Microchip Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

N

177 I/O

1.425 V

0 C

+ 70 C

SMD/SMT

892.86 MHz

有

90

IGLOOe

0.014110 oz

1.5000 V

1.425 V

1.575 V

1.575 V

Tray

AGL600

活跃

BGA,

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

1.5 V

30

85 °C

无

AGL600V5-FG256

108 MHz

BGA

SQUARE

活跃

MICROSEMI CORP

5.26

表面贴装

FBGA

YES

256-FPBGA (17x17)

256

微芯片技术

This product may require additional documentation to export from the United States.

0 to 70 °C

Tray

AGL600V5

e0

Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)

8542.39.00.01

CMOS

1.425V ~ 1.575V

BOTTOM

BALL

230

1 mm

unknown

S-PBGA-B256

不合格

1.5 V

OTHER

13824 CLBS, 600000 GATES

1.8 mm

现场可编程门阵列

13824

110592

600000

STD

13824

600000

1.2 mm

17 mm

17 mm

A40MX02-1PLG68 A40MX02-1PLG68

Microchip Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

57 I/O

3 V

0 C

+ 70 C

SMD/SMT

160 MHz

有

295 LAB

19

Actel

0.171777 oz

5.25 V

Tray

A40MX02

活跃

QCCJ,

CHIP CARRIER

3

PLASTIC/EPOXY

3.3 V

40

70 °C

有

A40MX02-1PLG68

92 MHz

QCCJ

SQUARE

活跃

MICROSEMI CORP

5.29

表面贴装

PLCC-68

YES

68-PLCC (24.23x24.23)

68

微芯片技术

Details

0°C ~ 70°C (TA)

Tube

A40MX02

e3

Matte Tin (Sn)

ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY

8542.39.00.01

CMOS

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

QUAD

J BEND

245

1.27 mm

compliant

S-PQCC-J68

不合格

3.3 V, 5 V

COMMERCIAL

295 CLBS, 3000 GATES

4.572 mm

现场可编程门阵列

3000

2.3 ns

295

3000

3.68 mm

24.23 mm

24.23 mm

A54SX08A-1TQG144 A54SX08A-1TQG144

Microchip Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

113 I/O

2.25 V

0 C

+ 70 C

SMD/SMT

278 MHz

有

60

Actel

0.046530 oz

2.75 V

Tray

A54SX08

活跃

LFQFP, QFP144,.87SQ,20

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

QFP144,.87SQ,20

2.5 V

40

70 °C

有

A54SX08A-1TQG144

278 MHz

LFQFP

SQUARE

活跃

MICROSEMI CORP

5.25

表面贴装

TQFP-144

YES

144-TQFP (20x20)

144

微芯片技术

Details

0°C ~ 70°C (TA)

Tray

A54SX08A

e3

Matte Tin (Sn)

8000 TYPICAL GATES AVAILABLE

8542.39.00.01

CMOS

2.25V ~ 5.25V

QUAD

鸥翼

260

0.5 mm

compliant

S-PQFP-G144

113

不合格

2.5 V

2.5,3.3/5 V

COMMERCIAL

113

768 CLBS, 12000 GATES

1.6 mm

现场可编程门阵列

12000

768

1.1 ns

768

768

12000

1.4 mm

20 mm

20 mm

M1AFS250-2FGG256I M1AFS250-2FGG256I

Microchip Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Details

114 I/O

1.425 V

- 40 C

+ 85 C

SMD/SMT

1470.59 MHz

有

90

Fusion

0.014110 oz

1.575 V

Tray

M1AFS250

活跃

LBGA,

GRID ARRAY, LOW PROFILE

3

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

1.5 V

40

85 °C

有

M1AFS250-2FGG256I

LBGA

SQUARE

活跃

MICROSEMI CORP

5.3

表面贴装

FBGA

YES

256-FPBGA (17x17)

256

微芯片技术

This product may require additional documentation to export from the United States.

-40°C ~ 100°C (TJ)

Tray

M1AFS250

e1

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

CMOS

1.425V ~ 1.575V

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

S-PBGA-B256

不合格

1.5 V

INDUSTRIAL

6144 CLBS, 250000 GATES

1.68 mm

现场可编程门阵列

36864

250000

2

6144

250000

1.2 mm

17 mm

17 mm

AGL250V5-CS196 AGL250V5-CS196

Microchip Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

N

3000 LE

143 I/O

1.425 V

0 C

+ 70 C

SMD/SMT

250 MHz

有

348

IGLOOe

1.5000 V

1.425 V

1.575 V

1.575 V

Tray

AGL250

活跃

TFBGA,

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

PLASTIC/EPOXY

1.5 V

未说明

85 °C

无

AGL250V5-CS196

108 MHz

TFBGA

SQUARE

活跃

MICROSEMI CORP

5.3

表面贴装

CSP-196

YES

196-CSP (8x8)

196

微芯片技术

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0 to 70 °C

Tray

AGL250V5

8542.39.00.01

CMOS

1.425V ~ 1.575V

BOTTOM

BALL

未说明

0.5 mm

unknown

S-PBGA-B196

不合格

1.5 V

OTHER

20 uA

6144 CLBS, 250000 GATES

1.2 mm

现场可编程门阵列

6144

36864

250000

STD

6144

250000

0.7 mm

8 mm

8 mm

EP2S130F780C5 EP2S130F780C5

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

表面贴装

780-BBGA

YES

534

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® II

e0

不用于新设计

3 (168 Hours)

780

3A001.A.7.A

锡铅

8542.39.00.01

1.15V~1.25V

BOTTOM

BALL

220

1.2V

1mm

30

EP2S130

S-PBGA-B780

526

不合格

1.21.5/3.33.3V

640MHz

534

53016 CLBS

现场可编程门阵列

132540

6747840

6627

5.962 ns

53016

3.5mm

29mm

29mm

Non-RoHS Compliant

XC7K410T-3FBG676E XC7K410T-3FBG676E

Xilinx Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

12 Weeks

表面贴装

676-BBGA, FCBGA

YES

400

0°C~100°C TJ

Tray

2009

Kintex®-7

e1

yes

活跃

4 (72 Hours)

676

3A991.D

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

8542.39.00.01

0.97V~1.03V

BOTTOM

BALL

未说明

1V

1mm

未说明

XC7K410T

676

S-PBGA-B676

400

不合格

1V

11.83.3V

3.5MB

1412MHz

400

现场可编程门阵列

406720

29306880

31775

-3

508400

0.58 ns

2.54mm

27mm

27mm

ROHS3 Compliant

XC4VLX100-11FFG1148C XC4VLX100-11FFG1148C

Xilinx Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

1148-BBGA, FCBGA

768

0°C~85°C TJ

Tray

1999

Virtex®-4 LX

e1

yes

活跃

4 (72 Hours)

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

8542.39.00.01

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

245

1.2V

1mm

not_compliant

30

XC4VLX100

768

不合格

1.2V

540kB

1205MHz

768

现场可编程门阵列

110592

4423680

12288

11

3.4mm

35mm

35mm

ROHS3 Compliant

XC6SLX45T-3FG484I XC6SLX45T-3FG484I

Xilinx Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

484-BBGA

484

296

-40°C~100°C TJ

Tray

2008

Spartan®-6 LXT

e0

no

活跃

3 (168 Hours)

484

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

225

1.2V

1mm

not_compliant

30

XC6SLX45

484

296

不合格

1.2V

261kB

862MHz

现场可编程门阵列

43661

2138112

3411

3

54576

0.21 ns

2.6mm

Non-RoHS Compliant

XC5VLX30-3FFG324C XC5VLX30-3FFG324C

Xilinx Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

324-BBGA, FCBGA

324

220

0°C~85°C TJ

Tray

1999

Virtex®-5 LX

e1

活跃

4 (72 Hours)

324

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

0.95V~1.05V

BOTTOM

BALL

250

1V

1mm

not_compliant

30

XC5VLX30

324

220

不合格

1V

12.5V

144kB

1412MHz

现场可编程门阵列

30720

1179648

2400

3

2.85mm

19mm

19mm

ROHS3 Compliant

EP20K100EBC356-3 EP20K100EBC356-3

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

表面贴装

356-LBGA

YES

246

0°C~85°C TJ

Tray

APEX-20KE®

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

356

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

1.71V~1.89V

BOTTOM

BALL

220

1.8V

1.27mm

30

EP20K100

S-PBGA-B356

238

不合格

1.81.8/3.3V

2.2 ns

238

可加载 PLD

4160

53248

263000

416

MACROCELL

4

1.63mm

35mm

35mm

Non-RoHS Compliant

EP20K400FC672-3 EP20K400FC672-3

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

表面贴装

672-BBGA, FCBGA

YES

502

0°C~85°C TJ

Tray

APEX-20K®

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

672

3A001.A.7.A

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

2.375V~2.625V

BOTTOM

BALL

220

2.5V

1mm

compliant

30

EP20K400

S-PBGA-B672

496

不合格

2.52.5/3.3V

3.6 ns

496

可加载 PLD

16640

212992

1052000

1664

MACROCELL

2.1mm

27mm

27mm

Non-RoHS Compliant

AX1000-FG484I AX1000-FG484I

Microchip Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

N

317 I/O

1.425 V

- 40 C

+ 85 C

SMD/SMT

649 MHz

有

60

Actel

0.014110 oz

1.575 V

8542390000, 8542390000/8542390000, 8542390000/8542390000/8542390000, 8542390000/8542390000/8542390000/8542390000

Tray

AX1000

活跃

BGA, BGA484,22X22,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

-40 °C

1.5 V

30

85 °C

无

AX1000-FG484I

649 MHz

BGA

SQUARE

活跃

MICROSEMI CORP

5.25

Production (Last Updated: 2 months ago)

表面贴装

表面贴装

FBGA

YES

484

484-FPBGA (23x23)

400.011771 mg

484

微芯片技术

This product may require additional documentation to export from the United States.

-40°C ~ 85°C (TA)

Tray

AX1000

e0

3A001.A.7.A

Tin/Lead (Sn/Pb)

85 °C

-40 °C

1000000 SYSTEM GATES AVAILABLE

8542.39.00.01

CMOS

1.425V ~ 1.575V

BOTTOM

BALL

225

1 mm

unknown

649 MHz

S-PBGA-B484

516

不合格

1.5 V

1.5,1.5/3.3,2.5/3.3 V

INDUSTRIAL

1.575 V

1.425 V

20.3 kB

990 ps

990 ps

516

12096 CLBS, 1000000 GATES

2.44 mm

现场可编程门阵列

12096

165888

1000000

649 MHz

18144

12096

STD

12096

0.99 ns

12096

18144

1000000

1.73 mm

23 mm

23 mm

无

含铅