生命周期状态

Production (Last Updated: 2 months ago)

包装/外壳

FBGA

安装类型

Surface Mount

底架

Surface Mount

表面安装

YES

引脚数

256

供应商器件包装

256-FPBGA (17x17)

质量

400.011771 mg

终端数量

256

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N

165 I/O

1.425 V

0 C

+ 70 C

SMD/SMT

272 MHz

Yes

90

ProASIC3

0.014110 oz

1.5000 V

Tray

A3PE600

厂商

Microchip Technology

Active

1.575 V

BGA,

GRID ARRAY

3

PLASTIC/EPOXY

1.5 V

30

70 °C

No

A3PE600-1FG256

BGA

SQUARE

Active

MICROSEMI CORP

5.3

系列

A3PE600

包装

Tray

操作温度

0 to 70 °C

JESD-609代码

e0

端子表面处理

TIN LEAD/TIN LEAD SILVER

最高工作温度

70 °C

最小工作温度

0 °C

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

电压 - 供电

1.425V ~ 1.575V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B256

资历状况

Not Qualified

工作电源电压

1.5 V

温度等级

COMMERCIAL

最大电源电压

1.575 V

最小电源电压

1.425 V

内存大小

13.5 kB

组织结构

13824 CLBS, 600000 GATES

座位高度-最大

1.8 mm

可编程逻辑类型

FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY

总 RAM 位数

110592

阀门数量

600000

最高频率

272 MHz

速度等级

1

寄存器数量

13824

逻辑块数量

13824

等效门数

600000

高度

1.2 mm

长度

17 mm

宽度

17 mm

辐射硬化

No