生命周期状态

Production (Last Updated: 1 month ago)

包装/外壳

FBGA-256

底架

Surface Mount

安装类型

Surface Mount

表面安装

YES

引脚数

256

供应商器件包装

256-FPBGA (17x17)

终端数量

256

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Details

6500 LE

177 I/O

1.425 V

- 40 C

+ 85 C

SMD/SMT

231 MHz

Yes

-

90

110592 bit

ProASIC3

1.5000 V

1.575 V

Tray

A3P600

厂商

Microchip Technology

Active

BGA,

GRID ARRAY

3

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

1.5 V

40

100 °C

Yes

A3P600-FGG256I

350 MHz

BGA

SQUARE

Active

MICROSEMI CORP

1.31

系列

A3P600

包装

Tray

操作温度

-40 to 85 °C

JESD-609代码

e1

ECCN 代码

3A001.A.7.A

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

最高工作温度

85 °C

最小工作温度

-40 °C

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

电压 - 供电

1.425V ~ 1.575V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

频率

231 MHz

JESD-30代码

S-PBGA-B256

资历状况

Not Qualified

工作电源电压

1.5 V

温度等级

INDUSTRIAL

最大电源电压

1.575 V

最小电源电压

1.425 V

内存大小

13.5 kB

工作电源电流

45 mA

内存大小

13.5 kB

组织结构

13824 CLBS, 600000 GATES

座位高度-最大

1.8 mm

可编程逻辑类型

FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY

逻辑元件/单元数

6500

总 RAM 位数

110592

阀门数量

600000

最高频率

231 MHz

速度等级

STD

寄存器数量

13824

逻辑块数量

13824

等效门数

600000

高度

1.2 mm

长度

17 mm

宽度

17 mm

辐射硬化

No

无铅

Lead Free