包装/外壳

CSP-281

安装类型

Surface Mount

表面安装

YES

供应商器件包装

281-CSP (10x10)

终端数量

281

Details

212 I/O

1.14 V

0 C

+ 70 C

SMD/SMT

892.86 MHz

Yes

184

IGLOO PLUS

1.575 V

Tray

AGLP125

厂商

Microchip Technology

Obsolete

TFBGA, BGA281,19X19,20

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

BGA281,19X19,20

1.5 V

NOT SPECIFIED

70 °C

Yes

AGLP125V2-CSG281

160 MHz

TFBGA

SQUARE

Active

MICROSEMI CORP

5.25

系列

AGLP125V2

包装

Tray

操作温度

0°C ~ 85°C (TJ)

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

电压 - 供电

1.14V ~ 1.575V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

NOT SPECIFIED

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B281

输出的数量

212

资历状况

Not Qualified

工作电源电压

1.2 V to 1.5 V

电源

1.2/1.5 V

温度等级

COMMERCIAL

输入数量

212

组织结构

3120 CLBS, 125000 GATES

座位高度-最大

1.05 mm

可编程逻辑类型

FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY

逻辑元件/单元数

3120

总 RAM 位数

36864

阀门数量

125000

速度等级

STD

逻辑块数量

3120

逻辑单元数

3120

等效门数

125000

高度

0.71 mm

长度

10 mm

宽度

10 mm