包装/外壳

TQFP-64

安装类型

Surface Mount

表面安装

YES

供应商器件包装

64-TQFP (10x10)

终端数量

64

Details

128 LE

41 I/O

2.3 V

0 C

+ 70 C

SMD/SMT

250 MHz

Yes

160

Actel

0.012720 oz

2.7 V

Tray

EX64

厂商

Microchip Technology

Active

LFQFP,

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

2.5 V

40

70 °C

Yes

EX64-TQG64

250 MHz

LFQFP

SQUARE

Active

MICROSEMI CORP

5.3

系列

EX64

包装

Tray

操作温度

0°C ~ 70°C (TA)

JESD-609代码

e3

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

附加功能

LG-MIN; WD-MIN; TERM PITCH-MIN

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

电压 - 供电

2.3V ~ 2.7V

端子位置

QUAD

终端形式

GULL WING

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PQFP-G64

工作电源电压

2.5 V

温度等级

COMMERCIAL

数据率

-

组织结构

3000 GATES

座位高度-最大

1.6 mm

可编程逻辑类型

FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY

逻辑元件/单元数

128

阀门数量

3000

收发器数量

-

CLB-Max的组合延时

1 ns

等效门数

3000

高度

1.4 mm

长度

10 mm

宽度

10 mm