包装/外壳

FBGA

安装类型

Surface Mount

表面安装

YES

供应商器件包装

144-FPBGA (13x13)

终端数量

144

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Details

11000 LE

97 I/O

1.425 V

- 55 C

+ 125 C

SMD/SMT

350 MHz

Yes

160

ProASIC3

0.014110 oz

1.575 V

Tray

A3P1000

厂商

Microchip Technology

Active

1 MM PITCH, GREEN, FBGA-144

GRID ARRAY, LOW PROFILE

3

PLASTIC/EPOXY

BGA144,12X12,40

-55 °C

1.5 V

40

125 °C

Yes

A3P1000-FGG144M

350 MHz

LBGA

SQUARE

Active

MICROSEMI CORP

1.34

系列

A3P1000

包装

Tray

操作温度

-55°C ~ 125°C (TJ)

JESD-609代码

e1

ECCN 代码

3A001.A.2.C

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

电压 - 供电

1.425V ~ 1.575V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B144

输出的数量

97

资历状况

Not Qualified

工作电源电压

1.5 V

电源

1.5,1.5/3.3 V

温度等级

MILITARY

工作电源电流

8 mA

输入数量

97

组织结构

24576 CLBS, 1000000 GATES

座位高度-最大

1.55 mm

可编程逻辑类型

FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY

总 RAM 位数

147456

阀门数量

1000000

逻辑块数量

24576

逻辑单元数

24576

等效门数

1000000

宽度

13 mm

长度

13 mm