包装/外壳

FBGA

安装类型

Surface Mount

表面安装

YES

供应商器件包装

256-FPBGA (17x17)

终端数量

256

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N

11000 LE

177 I/O

1.14 V

0 C

+ 70 C

SMD/SMT

892.86 MHz

Yes

90

ProASIC3

0.014110 oz

Tray

A3P1000

厂商

Microchip Technology

Active

1.26 V

17 X 17 MM, 1.60 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, FBGA-256

GRID ARRAY

3

PLASTIC/EPOXY

BGA256,16X16,40

1.2 V

30

70 °C

No

A3P1000L-1FG256

350 MHz

BGA

SQUARE

Active

MICROSEMI CORP

5.24

系列

A3P1000L

包装

Tray

操作温度

0°C ~ 85°C (TJ)

JESD-609代码

e0

端子表面处理

TIN LEAD/TIN LEAD SILVER

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

电压 - 供电

1.14V ~ 1.575V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B256

输出的数量

177

资历状况

Not Qualified

工作电源电压

1.2 V

电源

1.5/3.3 V

温度等级

COMMERCIAL

输入数量

177

组织结构

24576 CLBS, 1000000 GATES

座位高度-最大

1.8 mm

可编程逻辑类型

FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY

总 RAM 位数

147456

阀门数量

1000000

速度等级

1

逻辑块数量

24576

逻辑单元数

24576

等效门数

1000000

高度

1.2 mm

长度

17 mm

宽度

17 mm