类别是'嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）'
嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） (6000)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 工厂交货时间 | 触点镀层 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | ECCN 代码 | 端子表面处理 | HTS代码 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 电源电压 | 端子间距 | Reach合规守则 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 工作电源电压 | 电源 | 内存大小 | 内存大小 | 时钟频率 | 传播延迟 | 输入数量 | 可编程逻辑类型 | 逻辑元件/单元数 | 总 RAM 位数 | 阀门数量 | LABs数量/ CLBs数量 | 逻辑块数(LABs) | 速度等级 | 输出功能 | 寄存器数量 | CLB-Max的组合延时 | 逻辑块数量 | 逻辑单元数 | 等效门数 | 高度 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | 达到SVHC | RoHS状态 | 无铅 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | XC6SLX45-2FGG484C | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-BBGA | 484 | 316 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2008 | Spartan®-6 LX | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | 3A991.D | Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.2V | 1mm | 30 | XC6SLX45 | 484 | 316 | 不合格 | 1.2V | 261kB | 667MHz | 现场可编程门阵列 | 43661 | 2138112 | 3411 | 2 | 54576 | Unknown | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||
 | XC3S400-4PQG208I | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 208-BFQFP | 208 | 141 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2009 | Spartan®-3 | e3 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 208 | EAR99 | Tin (Sn) | 1.14V~1.26V | QUAD | 鸥翼 | 245 | 1.2V | 0.5mm | 30 | XC3S400 | 208 | 141 | 不合格 | 1.2V | 1.21.2/3.32.5V | 36kB | 630MHz | 现场可编程门阵列 | 8064 | 294912 | 400000 | 896 | 4 | 0.61 ns | 896 | 3.6mm | 28mm | 28mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||
 | XC6SLX9-2CSG225I | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 225-LFBGA, CSPBGA | 225 | 160 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2008 | Spartan®-6 LX | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 225 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 260 | 1.2V | 0.8mm | 30 | XC6SLX9 | 225 | 160 | 不合格 | 1.2V | 72kB | 667MHz | 现场可编程门阵列 | 9152 | 589824 | 715 | 2 | 11440 | 715 | 1.4mm | 13mm | 13mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||
 | EP1K100FI256-2 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 256-BBGA | YES | 186 | -40°C~85°C TA | Tray | ACEX-1K® | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 256 | 3A991 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 2.375V~2.625V | BOTTOM | BALL | 220 | 2.5V | 1mm | 30 | EP1K100 | S-PBGA-B256 | 186 | 不合格 | 2.52.5/3.3V | 37.5MHz | 0.5 ns | 186 | 可加载 PLD | 4992 | 49152 | 257000 | 624 | MIXED | 2.1mm | 17mm | 17mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||
.png) | XCV1000-4BG560C | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 560-LBGA Exposed Pad, Metal | 404 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2000 | Virtex® | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 560 | EAR99 | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 2.375V~2.625V | BOTTOM | BALL | 225 | 2.5V | 1.27mm | 30 | XCV1000 | 560 | S-PBGA-B560 | 404 | 2.5V | 16kB | 250MHz | 404 | 现场可编程门阵列 | 27648 | 131072 | 1124022 | 6144 | 4 | 0.8 ns | 1.7mm | 无 | Non-RoHS Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||||||
 | XC5VFX130T-2FFG1738I | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | Copper, Silver, Tin | 表面贴装 | 表面贴装 | 1738-BBGA, FCBGA | 1738 | 840 | -40°C~100°C TJ | Tray | 1999 | Virtex®-5 FXT | e1 | 活跃 | 4 (72 Hours) | 3A001.A.7.A | Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5) | 0.95V~1.05V | BOTTOM | BALL | 245 | 1V | 1mm | not_compliant | 30 | XC5VFX130T | 840 | 不合格 | 1.3MB | 现场可编程门阵列 | 131072 | 10985472 | 10240 | 2 | 3.5mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||
 | XCV50E-7FG256I | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-BGA | 256 | 176 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2006 | Virtex®-E | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 256 | EAR99 | 8542.39.00.01 | 1.71V~1.89V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.8V | 1mm | 30 | XCV50E | 256 | 176 | 1.8V | 8kB | 400MHz | 现场可编程门阵列 | 1728 | 65536 | 71693 | 384 | 7 | 0.42 ns | 384 | 2mm | 无 | Non-RoHS Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||||
 | XC2S400E-6FGG456C | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 456-BBGA | 456 | 329 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2008 | Spartan®-IIE | e1 | yes | Obsolete | 3 (168 Hours) | 456 | 3A991.D | Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5) | 8542.39.00.01 | 1.71V~1.89V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.8V | 1mm | 30 | XC2S400E | 456 | 410 | 1.8V | 20kB | 357MHz | 现场可编程门阵列 | 10800 | 163840 | 400000 | 2400 | 6 | 0.47 ns | 145000 | 23mm | 23mm | 无 | 符合RoHS标准 | 无铅 | ||||||||||||||||||||
| XC2S100E-6FT256C | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-LBGA | 256 | 182 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2008 | Spartan®-IIE | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 256 | EAR99 | 8542.39.00.01 | 1.71V~1.89V | BOTTOM | BALL | 240 | 1.8V | 1mm | 30 | XC2S100E | 256 | 202 | 1.8V | 5kB | 357MHz | 现场可编程门阵列 | 2700 | 40960 | 100000 | 600 | 6 | 0.47 ns | 600 | 37000 | 2mm | 17mm | 17mm | 无 | Non-RoHS Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||
| XC2S15-5CS144C | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 144-TFBGA, CSPBGA | 144 | 86 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2004 | Spartan®-II | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 144 | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 2.375V~2.625V | BOTTOM | BALL | 240 | 2.5V | 0.8mm | 30 | XC2S15 | 144 | 92 | 2.5V | 2kB | 263MHz | 现场可编程门阵列 | 432 | 16384 | 15000 | 96 | 5 | 0.7 ns | 96 | 432 | 1.2mm | 12mm | 12mm | 无 | Non-RoHS Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||||
 | XCS10-3VQG100C | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 100-TQFP | 77 | 0°C~85°C TJ | Tray | 1999 | Spartan® | e3 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 100 | Matte Tin (Sn) | 8542.39.00.01 | 4.75V~5.25V | QUAD | 鸥翼 | 260 | 5V | 0.5mm | 30 | XCS10 | 100 | S-PQFP-G100 | 112 | 不合格 | 5V | 784B | 125MHz | 112 | 现场可编程门阵列 | 466 | 6272 | 10000 | 196 | 1.6 ns | 196 | 196 | 3000 | 1.2mm | 14mm | 14mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||
 | XCV600-4FG676C | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 676-BBGA, FCBGA | 676 | 444 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2000 | Virtex® | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 676 | EAR99 | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 2.375V~2.625V | BOTTOM | BALL | 225 | 2.5V | 1mm | 30 | XCV600 | 676 | 444 | 2.5V | 12kB | 250MHz | 现场可编程门阵列 | 15552 | 98304 | 661111 | 3456 | 4 | 0.8 ns | 2.6mm | 27mm | 27mm | 无 | Non-RoHS Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||||
 | XC2V6000-5FFG1152I | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | 1152 | 824 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2007 | Virtex®-II | e1 | yes | Obsolete | 4 (72 Hours) | EAR99 | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 245 | 1.5V | 1mm | 30 | XC2V6000 | 824 | 1.5V | 324kB | 现场可编程门阵列 | 2654208 | 6000000 | 8448 | 5 | 67584 | 0.39 ns | 76032 | 3.4mm | 无 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||
 | XC7VX485T-L2FFG1761E | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 1760-BBGA, FCBGA | 700 | 0°C~100°C TJ | Tray | 2010 | Virtex®-7 XT | e1 | yes | 活跃 | 4 (72 Hours) | 1761 | 3A991.D | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 0.97V~1.03V | BOTTOM | BALL | 1V | 1mm | XC7VX485T | 1761 | S-PBGA-B1761 | 700 | 1V | 11.8V | 4.5MB | 1818MHz | 700 | 现场可编程门阵列 | 485760 | 37969920 | 37950 | 607200 | 0.61 ns | 3.5mm | 42.5mm | 42.5mm | 无 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||
 | XC7VX485T-3FFG1158E | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 1156-BBGA, FCBGA | YES | 1158 | 350 | 0°C~100°C TJ | Tray | 2010 | Virtex®-7 XT | e1 | yes | 活跃 | 4 (72 Hours) | 3A001.A.7.B | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 0.97V~1.03V | BOTTOM | BALL | 1V | 1mm | XC7VX485T | 350 | 11.8V | 4.5MB | 1818MHz | 现场可编程门阵列 | 485760 | 37969920 | 37950 | -3 | 607200 | 0.58 ns | 3.35mm | 35mm | 35mm | 无 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||
 | XCKU115-2FLVF1924E | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | Copper, Silver, Tin | 表面贴装 | 表面贴装 | 1924-BBGA, FCBGA | 728 | 0°C~100°C TJ | Tray | 2013 | Kintex® UltraScale™ | e1 | 活跃 | 4 (72 Hours) | 3A001.A.7.B | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 0.922V~0.979V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 0.95V | 1mm | 未说明 | 728 | 不合格 | 950mV | 0.95V | 9.5MB | 728 | 现场可编程门阵列 | 1451100 | 77721600 | 82920 | 2 | 1.32672e+06 | 4.13mm | 45mm | 45mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||
 | XC7K160T-2FFG676C | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | Copper, Silver, Tin | 表面贴装 | 676-BBGA, FCBGA | YES | 676 | 400 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2010 | Kintex®-7 | e1 | yes | 活跃 | 4 (72 Hours) | 676 | 3A991.D | Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | 8542.39.00.01 | 0.97V~1.03V | BOTTOM | BALL | 1V | 1mm | XC7K160 | 676 | 400 | 11.83.3V | 1.4MB | 1818MHz | 现场可编程门阵列 | 162240 | 11980800 | 12675 | -2 | 202800 | 0.61 ns | 3.37mm | 27mm | 27mm | 无 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||
 | XC7A200T-2FBG484I | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 285 | 1.6MB | Copper, Silver, Tin | 表面贴装 | 484-BBGA, FCBGA | YES | 484 | DDR3 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2009 | Artix-7 | e1 | yes | 活跃 | 4 (72 Hours) | 484 | 3A991.D | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 0.95V~1.05V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1V | 1mm | 未说明 | XC7A200T | 484 | 285 | 不合格 | 1V | 1GB | 1286MHz | 现场可编程门阵列 | 215360 | 13455360 | 16825 | -2 | 269200 | 1.05 ns | 2.54mm | 23mm | 23mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||
 | XC7VX330T-3FFG1157E | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 1156-BBGA, FCBGA | YES | 600 | 0°C~100°C TJ | Tray | 2010 | Virtex®-7 XT | e1 | yes | 活跃 | 4 (72 Hours) | 1157 | 3A991.D | Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | 8542.39.00.01 | 0.97V~1.03V | BOTTOM | BALL | 1V | 1mm | XC7VX330T | 1157 | S-PBGA-B1157 | 600 | 1V | 11.8V | 3.3MB | 1818MHz | 90 ps | 600 | 现场可编程门阵列 | 326400 | 27648000 | 25500 | -3 | 408000 | 0.58 ns | 3.35mm | 35mm | 35mm | 无 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||
 | XC7A200T-2FFG1156C | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 500 | 1.6MB | 表面贴装 | 1156-BBGA, FCBGA | YES | DDR3 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2009 | Artix-7 | e1 | yes | 活跃 | 4 (72 Hours) | 3A991.D | Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | 8542.39.00.01 | 0.95V~1.05V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1V | 1mm | 未说明 | XC7A200T | S-PBGA-B1156 | 500 | 不合格 | 1V | 1GB | 1286MHz | 500 | 现场可编程门阵列 | 215360 | 13455360 | 16825 | -2 | 269200 | 1.05 ns | 3.1mm | 35mm | 35mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||
| XC7VX485T-L2FFG1158E | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 1156-BBGA, FCBGA | 350 | 0°C~100°C TJ | Tray | 2010 | Virtex®-7 XT | e1 | yes | 活跃 | 4 (72 Hours) | 1158 | 3A991.D | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 0.97V~1.03V | BOTTOM | BALL | 1V | 1mm | XC7VX485T | 1158 | S-PBGA-B1158 | 350 | 1V | 11.8V | 4.5MB | 1818MHz | 350 | 现场可编程门阵列 | 485760 | 37969920 | 37950 | 607200 | 0.61 ns | 3.35mm | 35mm | 35mm | 无 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||
| XC7K160T-1FFG676C | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | Copper, Silver, Tin | 表面贴装 | 676-BBGA, FCBGA | YES | 676 | 400 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2010 | Kintex®-7 | e1 | yes | 活跃 | 4 (72 Hours) | 676 | 3A991.D | Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | 8542.39.00.01 | 0.97V~1.03V | BOTTOM | BALL | 1V | 1mm | XC7K160 | 676 | 400 | 11.83.3V | 1.4MB | 1098MHz | 现场可编程门阵列 | 162240 | 11980800 | 12675 | -1 | 202800 | 0.74 ns | 3.37mm | 27mm | 27mm | 无 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||
| XC6SLX9-2FTG256C | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | Copper, Silver, Tin | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-LBGA | 256 | 186 | 0°C~85°C TJ | Tray | 1999 | Spartan®-6 LX | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 256 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 260 | 1.2V | 1mm | 30 | XC6SLX9 | 256 | 186 | 不合格 | 1.2V | 72kB | 667MHz | 现场可编程门阵列 | 9152 | 589824 | 715 | 1430 | 2 | 11440 | 715 | 1.55mm | 17mm | 17mm | Unknown | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||
| XC7K160T-2FFG676I | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 676-BBGA, FCBGA | YES | 400 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2009 | Kintex®-7 | e1 | yes | 活跃 | 4 (72 Hours) | 676 | 3A991.D | Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | 8542.39.00.01 | 0.97V~1.03V | BOTTOM | BALL | 1V | 1mm | XC7K160 | 676 | S-PBGA-B676 | 400 | 11.83.3V | 1.4MB | 1286MHz | 100 ps | 400 | 现场可编程门阵列 | 162240 | 11980800 | 12675 | -2 | 202800 | 0.61 ns | 3.37mm | 27mm | 27mm | 无 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||
| EP4CE22F17C8N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 256-LBGA | YES | 153 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2016 | Cyclone® IV E | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 256 | 锡银铜 | 8542.39.00.01 | 1.15V~1.25V | BOTTOM | BALL | 260 | 1.2V | 1mm | 40 | EP4CE22 | S-PBGA-B256 | 153 | 不合格 | 1.21.2/3.32.5V | 472.5MHz | 153 | 现场可编程门阵列 | 22320 | 608256 | 1395 | 1.55mm | 17mm | 17mm | 符合RoHS标准 |