生命周期状态

Production (Last Updated: 2 months ago)

包装/外壳

FBGA

底架

Surface Mount

安装类型

Surface Mount

表面安装

YES

引脚数

484

供应商器件包装

484-FPBGA (23x23)

质量

400.011771 mg

终端数量

484

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N

317 I/O

1.425 V

- 40 C

+ 85 C

SMD/SMT

649 MHz

Yes

60

Actel

0.014110 oz

1.575 V

8542390000, 8542390000/8542390000, 8542390000/8542390000/8542390000, 8542390000/8542390000/8542390000/8542390000

Tray

AX1000

厂商

Microchip Technology

Active

BGA, BGA484,22X22,40

GRID ARRAY

3

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

-40 °C

1.5 V

30

85 °C

No

AX1000-FG484I

649 MHz

BGA

SQUARE

Active

MICROSEMI CORP

5.25

系列

AX1000

包装

Tray

操作温度

-40°C ~ 85°C (TA)

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

3A001.A.7.A

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

最高工作温度

85 °C

最小工作温度

-40 °C

附加功能

1000000 SYSTEM GATES AVAILABLE

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

电压 - 供电

1.425V ~ 1.575V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

1 mm

Reach合规守则

unknown

频率

649 MHz

JESD-30代码

S-PBGA-B484

输出的数量

516

资历状况

Not Qualified

工作电源电压

1.5 V

电源

1.5,1.5/3.3,2.5/3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

最大电源电压

1.575 V

最小电源电压

1.425 V

内存大小

20.3 kB

传播延迟

990 ps

接通延迟时间

990 ps

输入数量

516

组织结构

12096 CLBS, 1000000 GATES

座位高度-最大

2.44 mm

可编程逻辑类型

FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY

逻辑元件/单元数

12096

总 RAM 位数

165888

阀门数量

1000000

最高频率

649 MHz

LABs数量/ CLBs数量

18144

逻辑块数(LABs)

12096

速度等级

STD

寄存器数量

12096

CLB-Max的组合延时

0.99 ns

逻辑块数量

12096

逻辑单元数

18144

等效门数

1000000

高度

1.73 mm

长度

23 mm

宽度

23 mm

辐射硬化

No

无铅

Contains Lead