生命周期状态

Production (Last Updated: 2 months ago)

包装/外壳

FBGA

底架

Surface Mount

安装类型

Surface Mount

表面安装

YES

引脚数

256

供应商器件包装

256-FPBGA (17x17)

质量

400.011771 mg

终端数量

256

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N

3000 LE

114 I/O

1.425 V

0 C

+ 70 C

SMD/SMT

1470.59 MHz

Yes

90

Fusion

0.014110 oz

1.575 V

Tray

AFS250

厂商

Microchip Technology

Active

LBGA,

GRID ARRAY, LOW PROFILE

3

PLASTIC/EPOXY

1.5 V

30

85 °C

No

AFS250-2FG256

LBGA

SQUARE

Active

MICROSEMI CORP

5.3

系列

AFS250

包装

Tray

操作温度

0°C ~ 85°C (TJ)

端子表面处理

TIN LEAD/TIN LEAD SILVER

最高工作温度

70 °C

最小工作温度

0 °C

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

电压 - 供电

1.425V ~ 1.575V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

1 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-PBGA-B256

资历状况

Not Qualified

工作电源电压

1.5 V

温度等级

OTHER

最大电源电压

1.575 V

最小电源电压

1.425 V

内存大小

4.5 kB

组织结构

6144 CLBS, 250000 GATES

座位高度-最大

1.68 mm

可编程逻辑类型

FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY

总 RAM 位数

36864

阀门数量

250000

最高频率

1.47059 GHz

速度等级

2

寄存器数量

6144

逻辑块数量

6144

等效门数

250000

高度

1.2 mm

长度

17 mm

宽度

17 mm

辐射硬化

No