包装/外壳

FBGA

安装类型

Surface Mount

表面安装

YES

供应商器件包装

256-FPBGA (17x17)

终端数量

256

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Details

114 I/O

1.425 V

- 40 C

+ 85 C

SMD/SMT

1470.59 MHz

Yes

90

Fusion

0.014110 oz

1.575 V

Tray

M1AFS250

厂商

Microchip Technology

Active

LBGA,

GRID ARRAY, LOW PROFILE

3

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

1.5 V

40

85 °C

Yes

M1AFS250-2FGG256I

LBGA

SQUARE

Active

MICROSEMI CORP

5.3

系列

M1AFS250

包装

Tray

操作温度

-40°C ~ 100°C (TJ)

JESD-609代码

e1

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

电压 - 供电

1.425V ~ 1.575V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B256

资历状况

Not Qualified

工作电源电压

1.5 V

温度等级

INDUSTRIAL

组织结构

6144 CLBS, 250000 GATES

座位高度-最大

1.68 mm

可编程逻辑类型

FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY

总 RAM 位数

36864

阀门数量

250000

速度等级

2

逻辑块数量

6144

等效门数

250000

高度

1.2 mm

长度

17 mm

宽度

17 mm