表面安装

YES

终端数量

133

Yes

Obsolete

SPANSION INC

BGA

8 X 8 MM, 0.50 MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-133

3

16777216 words

16000000

85 °C

-25 °C

PLASTIC/EPOXY

TFBGA

SQUARE

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

1.8 V

JESD-609代码

e2

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

TIN SILVER COPPER NICKEL

附加功能

DRAM IS ORGANISED AS 16M X 16; SYNCHRONOUS BURST MODE ALSO POSSIBLE

HTS代码

8542.32.00.71

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

时间@峰值回流温度-最大值(s)

40

引脚数量

133

JESD-30代码

S-PBGA-B133

资历状况

Not Qualified

电源电压-最大值(Vsup)

1.95 V

温度等级

OTHER

电源电压-最小值(Vsup)

1.7 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

16MX16

座位高度-最大

1.1 mm

内存宽度

16

记忆密度

268435456 bit

内存IC类型

MEMORY CIRCUIT

长度

8 mm

宽度

8 mm