表面安装

YES

终端数量

56

Yes

Obsolete

SPANSION INC

BGA

TFBGA,

16777216 words

16000000

85 °C

-25 °C

PLASTIC/EPOXY

TFBGA

RECTANGULAR

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

1.8 V

ECCN 代码

EAR99

附加功能

PSRAM IS ORGANIZED AS 8M X 16

HTS代码

8542.32.00.71

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

时间@峰值回流温度-最大值(s)

40

引脚数量

56

JESD-30代码

R-PBGA-B56

资历状况

Not Qualified

电源电压-最大值(Vsup)

1.95 V

温度等级

OTHER

电源电压-最小值(Vsup)

1.7 V

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

16MX16

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

16

记忆密度

268435456 bit

内存IC类型

MEMORY CIRCUIT

长度

9.2 mm

宽度

8 mm