表面安装

YES

终端数量

56

Yes

Transferred

SPANSION INC

FBGA, BGA56,10X14,20

85 °C

-25 °C

PLASTIC/EPOXY

FBGA

BGA56,10X14,20

RECTANGULAR

GRID ARRAY, FINE PITCH

1.8 V

ECCN 代码

EAR99

HTS代码

8542.32.00.71

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

时间@峰值回流温度-最大值(s)

40

JESD-30代码

R-PBGA-B56

资历状况

Not Qualified

温度等级

OTHER

内存IC类型

MEMORY CIRCUIT

混合内存类型

FLASH+PSRAM