表面安装

YES

终端数量

52

Yes

Obsolete

SPANSION INC

, BGA52,6X10,20

85 °C

-25 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA52,6X10,20

1.8 V

ECCN 代码

EAR99

HTS代码

8542.32.00.71

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

Reach合规守则

unknown

时间@峰值回流温度-最大值(s)

40

资历状况

Not Qualified

温度等级

OTHER

内存IC类型

MEMORY CIRCUIT

混合内存类型

FLASH+PSRAM