表面安装

YES

终端数量

64

Yes

Obsolete

SPANSION INC

BGA

8 X 11.60 MM, 1.20 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-64

70 ns

3

8388608 words

8000000

85 °C

-25 °C

PLASTIC/EPOXY

TFBGA

BGA64,10X12,32

RECTANGULAR

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

3 V

JESD-609代码

e1

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

TIN SILVER COPPER

HTS代码

8542.32.00.71

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

unknown

时间@峰值回流温度-最大值(s)

40

引脚数量

64

JESD-30代码

R-PBGA-B64

资历状况

Not Qualified

电源电压-最大值(Vsup)

3.1 V

温度等级

OTHER

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

8MX16

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

16

记忆密度

134217728 bit

内存IC类型

MEMORY CIRCUIT

混合内存类型

FLASH+PSRAM

长度

11.6 mm

宽度

8 mm