表面安装

YES

终端数量

73

No

Obsolete

SPANSION INC

BGA

LFBGA,

3

4194304 words

4000000

85 °C

-25 °C

PLASTIC/EPOXY

LFBGA

RECTANGULAR

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

3 V

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

TIN LEAD

附加功能

STATIC RAM IS ORGANIZED AS 512K X 16/1M X 8; FLASH CAN ALSO BE ORGANIZED AS 8M X 8

HTS代码

8542.32.00.71

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

73

JESD-30代码

R-PBGA-B73

资历状况

Not Qualified

电源电压-最大值(Vsup)

3.3 V

温度等级

OTHER

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

4MX16

座位高度-最大

1.4 mm

内存宽度

16

记忆密度

67108864 bit

内存IC类型

MEMORY CIRCUIT

长度

11.6 mm

宽度

8 mm