表面安装

YES

终端数量

60

8 X 10 MM, 1 MM HEIGHT, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT, FBGA-60

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

16000000

PLASTIC/EPOXY

-30 °C

NOT SPECIFIED

85 °C

Yes

H5MS2562JFR-E3M

16777216 words

1.8 V

VFBGA

RECTANGULAR

SK Hynix Inc

Obsolete

SK HYNIX INC

5.83

BGA

ECCN 代码

EAR99

附加功能

AUTO/SELF REFRESH

HTS代码

8542.32.00.24

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

NOT SPECIFIED

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

60

JESD-30代码

R-PBGA-B60

资历状况

Not Qualified

电源电压-最大值(Vsup)

1.95 V

温度等级

OTHER

电源电压-最小值(Vsup)

1.7 V

端口的数量

1

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

16MX16

座位高度-最大

1 mm

内存宽度

16

记忆密度

268435456 bit

内存IC类型

DDR DRAM

访问模式

FOUR BANK PAGE BURST

自我刷新

YES

宽度

8 mm

长度

10 mm