表面安装

YES

终端数量

96

TFBGA, BGA96,9X16,32

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

64000000

PLASTIC/EPOXY

BGA96,9X16,32

20

85 °C

Yes

H5TQ1G63DFR-H9C

667 MHz

67108864 words

1.5 V

TFBGA

RECTANGULAR

SK Hynix Inc

Obsolete

SK HYNIX INC

5.79

BGA

JESD-609代码

e1

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

附加功能

AUTO/SELF REFRESH

HTS代码

8542.32.00.32

子类别

DRAMs

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

96

JESD-30代码

R-PBGA-B96

资历状况

Not Qualified

电源电压-最大值(Vsup)

1.575 V

电源

1.5 V

温度等级

OTHER

电源电压-最小值(Vsup)

1.425 V

端口的数量

1

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.2 mA

组织结构

64MX16

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

16

待机电流-最大值

0.01 A

记忆密度

1073741824 bit

I/O类型

COMMON

内存IC类型

DDR DRAM

刷新周期

8192

顺序突发长度

4,8

交错突发长度

4,8

访问模式

MULTI BANK PAGE BURST

自我刷新

YES

宽度

7.5 mm

长度

13 mm