表面安装

YES

终端数量

78

Yes

TFBGA,

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

512000000

PLASTIC/EPOXY

95 °C

Yes

H5AN4G8NBJR-VKC

536870912 words

1.2 V

TFBGA

RECTANGULAR

SK Hynix Inc

Active

SK HYNIX INC

5.62

附加功能

AUTO/SELF REFRESH

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PBGA-B78

电源电压-最大值(Vsup)

1.26 V

温度等级

OTHER

电源电压-最小值(Vsup)

1.14 V

端口的数量

1

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

512MX8

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

8

记忆密度

4294967296 bit

内存IC类型

DDR DRAM

访问模式

MULTI BANK PAGE BURST

自我刷新

YES

宽度

7.5 mm

长度

11 mm