表面安装

YES

终端数量

96

268435456 words

256000000

95 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

TFBGA

RECTANGULAR

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

1.2 V

TFBGA,

SK HYNIX INC

Obsolete

ECCN 代码

EAR99

附加功能

AUTO/SELF REFRESH

HTS代码

8542.32.00.36

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

20

JESD-30代码

R-PBGA-B96

电源电压-最大值(Vsup)

1.26 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.14 V

端口的数量

1

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

256MX16

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

16

记忆密度

4294967296 bit

内存IC类型

DDR4 DRAM

访问模式

MULTI BANK PAGE BURST

自我刷新

YES

宽度

7.5 mm

长度

13 mm