工厂交货时间

13 Weeks

触点镀层

Copper, Silver, Tin

底架

Surface Mount

安装类型

Surface Mount

包装/外壳

TO-236-3, SC-59, SOT-23-3

引脚数

3

晶体管元件材料

SILICON

20V

1

820

操作温度

150°C TJ

包装

Tape & Reel (TR)

已出版

2006

JESD-609代码

e1

无铅代码

yes

零件状态

Active

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

3

终端

SMD/SMT

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

TIN SILVER COPPER

HTS代码

8541.21.00.95

最大功率耗散

200mW

端子位置

DUAL

终端形式

GULL WING

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

时间@峰值回流温度-最大值(s)

10

基本部件号

2SD2704

引脚数量

3

元素配置

Single

功率耗散

200mW

晶体管应用

AMPLIFIER

增益带宽积

35MHz

极性/通道类型

NPN

晶体管类型

NPN

集电极发射器电压(VCEO)

20V

最大集电极电流

300mA

最小直流增益（hFE）@ Ic, Vce

820 @ 4mA 2V

最大集极截止电流

100nA ICBO

不同 Ib, Ic 时 Vce 饱和度（最大值）

100mV @ 3mA, 30mA

转换频率

35MHz

最大击穿电压

20V

集电极基极电压(VCBO)

50V

发射极基极电压 (VEBO)

25V

连续集电极电流

300mA

达到SVHC

No SVHC

辐射硬化

No

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

Lead Free