工厂交货时间

13 Weeks

安装类型

Surface Mount

包装/外壳

TO-236-3, SC-59, SOT-23-3

表面安装

YES

晶体管元件材料

SILICON

500mA

1

操作温度

150°C TJ

包装

Tape & Reel (TR)

已出版

2004

JESD-609代码

e1

无铅代码

yes

零件状态

Active

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

3

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

HTS代码

8541.21.00.75

端子位置

DUAL

终端形式

GULL WING

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

时间@峰值回流温度-最大值(s)

10

基本部件号

2SD2114

引脚数量

3

JESD-30代码

R-PDSO-G3

资历状况

Not Qualified

配置

SINGLE

功率 - 最大

200mW

晶体管应用

AMPLIFIER

极性/通道类型

NPN

晶体管类型

NPN

最小直流增益（hFE）@ Ic, Vce

820 @ 10mA 3V

最大集极截止电流

500nA ICBO

不同 Ib, Ic 时 Vce 饱和度（最大值）

400mV @ 20mA, 500mA

电压 - 集射极击穿（最大值）

20V

转换频率

350MHz

频率转换

350MHz

最大耗散功率(Abs)

0.3W

VCEsat-最大值

0.4 V

RoHS状态

ROHS3 Compliant