规格参数
- 类型参数全选
工厂交货时间
13 Weeks
触点镀层
Copper, Silver, Tin
底架
Surface Mount
安装类型
Surface Mount
包装/外壳
TO-236-3, SC-59, SOT-23-3
引脚数
3
晶体管元件材料
SILICON
80V
1
120
操作温度
150°C TJ
包装
Tape & Reel (TR)
已出版
1998
JESD-609代码
e1
无铅代码
yes
零件状态
Active
湿度敏感性等级(MSL)
1 (Unlimited)
终止次数
3
终端
SMD/SMT
ECCN 代码
EAR99
端子表面处理
Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
HTS代码
8541.21.00.75
电压 - 额定直流
80V
最大功率耗散
200mW
端子位置
DUAL
终端形式
GULL WING
峰值回流焊温度(摄氏度)
260
额定电流
500mA
时间@峰值回流温度-最大值(s)
10
基本部件号
2SD1782
引脚数量
3
元素配置
Single
功率耗散
200mW
晶体管应用
AMPLIFIER
增益带宽积
120MHz
极性/通道类型
NPN
晶体管类型
NPN
集电极发射器电压(VCEO)
80V
最大集电极电流
500mA
最小直流增益(hFE)@ Ic, Vce
180 @ 100mA 3V
最大集极截止电流
500nA ICBO
不同 Ib, Ic 时 Vce 饱和度(最大值)
500mV @ 50mA, 500mA
最高频率
100MHz
转换频率
120MHz
最大击穿电压
80V
集电极基极电压(VCBO)
80V
发射极基极电压 (VEBO)
5V
连续集电极电流
500mA
高度
1mm
长度
2.9mm
宽度
1.6mm
达到SVHC
No SVHC
辐射硬化
No
RoHS状态
ROHS3 Compliant
无铅
Lead Free
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- 数据表 :