规格参数
- 类型参数全选
工厂交货时间
13 Weeks
触点镀层
Copper, Tin
底架
Surface Mount
安装类型
Surface Mount
包装/外壳
TO-243AA
引脚数
4
晶体管元件材料
SILICON
25V
1
820
操作温度
150°C TJ
包装
Tape & Reel (TR)
已出版
2011
JESD-609代码
e2
无铅代码
yes
零件状态
Active
湿度敏感性等级(MSL)
1 (Unlimited)
终止次数
3
ECCN 代码
EAR99
端子表面处理
TIN COPPER
电压 - 额定直流
25V
最大功率耗散
2W
终端形式
FLAT
峰值回流焊温度（摄氏度）
260
额定电流
1.2A
时间@峰值回流温度-最大值(s)
10
基本部件号
2SD2537
引脚数量
3
JESD-30代码
R-PSSO-F3
元素配置
Single
箱体转运
COLLECTOR
增益带宽积
200MHz
极性/通道类型
NPN
晶体管类型
NPN
集电极发射器电压(VCEO)
25V
最大集电极电流
1.2A
最小直流增益（hFE）@ Ic, Vce
820 @ 500mA 5V
最大集极截止电流
300nA ICBO
不同 Ib, Ic 时 Vce 饱和度（最大值）
300mV @ 10mA, 500mA
最高频率
100MHz
转换频率
200MHz
最大击穿电压
25V
集电极基极电压(VCBO)
30V
发射极基极电压 (VEBO)
12V
连续集电极电流
1.2A
高度
1.4mm
长度
4.7mm
宽度
2.7mm
辐射硬化
No
RoHS状态
ROHS3 Compliant
无铅
Lead Free
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- PCN 设计/规格 :