规格参数
- 类型参数全选
触点镀层
Copper, Tin
底架
Surface Mount
安装类型
Surface Mount
包装/外壳
TO-243AA
引脚数
3
晶体管元件材料
SILICON
-32V
1
82
操作温度
150°C TJ
包装
Tape & Reel (TR)
已出版
1997
JESD-609代码
e2
零件状态
Not For New Designs
湿度敏感性等级(MSL)
1 (Unlimited)
终止次数
3
ECCN 代码
EAR99
端子表面处理
TIN COPPER
电压 - 额定直流
-32V
最大功率耗散
500mW
终端形式
FLAT
峰值回流焊温度(摄氏度)
260
额定电流
-2A
频率
100MHz
时间@峰值回流温度-最大值(s)
10
基本部件号
2SB1188
引脚数量
3
元素配置
Single
功率耗散
2W
箱体转运
COLLECTOR
晶体管应用
AMPLIFIER
增益带宽积
100MHz
极性/通道类型
PNP
晶体管类型
PNP
集电极发射器电压(VCEO)
32V
最大集电极电流
2A
最小直流增益(hFE)@ Ic, Vce
180 @ 500mA 3V
最大集极截止电流
1μA ICBO
不同 Ib, Ic 时 Vce 饱和度(最大值)
800mV @ 200mA, 2A
转换频率
100MHz
最大击穿电压
32V
集电极基极电压(VCBO)
40V
发射极基极电压 (VEBO)
-5V
VCEsat-最大值
0.8 V
达到SVHC
No SVHC
辐射硬化
No
RoHS状态
ROHS3 Compliant
无铅
Lead Free
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2SB1188T100R PDF数据手册
- 数据表 :
- PCN 设计/规格 :