生命周期状态

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底架

Surface Mount

安装类型

Surface Mount

包装/外壳

TO-236-3, SC-59, SOT-23-3

引脚数

3

晶体管元件材料

SILICON

45V

1

210

操作温度

150°C TJ

包装

Tape & Reel (TR)

已出版

2005

JESD-609代码

e3

无铅代码

yes

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

3

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin (Sn)

电压 - 额定直流

-45V

最大功率耗散

200mW

端子位置

DUAL

终端形式

GULL WING

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

额定电流

-100mA

时间@峰值回流温度-最大值(s)

40

基本部件号

MSB709

引脚数量

3

资历状况

Not Qualified

元素配置

Single

功率耗散

200mW

晶体管应用

AMPLIFIER

极性/通道类型

PNP

晶体管类型

PNP

集电极发射器电压(VCEO)

500mV

最大集电极电流

100mA

最小直流增益（hFE）@ Ic, Vce

210 @ 2mA 10V

最大集极截止电流

100nA

不同 Ib, Ic 时 Vce 饱和度（最大值）

500mV @ 10mA, 100mA

最大击穿电压

45V

集电极基极电压(VCBO)

-45V

发射极基极电压 (VEBO)

7V

RoHS状态

RoHS Compliant

无铅

Lead Free