生命周期状态

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安装类型

Surface Mount

包装/外壳

TO-236-3, SC-59, SOT-23-3

表面安装

YES

引脚数

3

晶体管元件材料

SILICON

30V

1

操作温度

-55°C~150°C TJ

包装

Cut Tape (CT)

已出版

2007

JESD-609代码

e0

无铅代码

no

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

3

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

电压 - 额定直流

30V

最大功率耗散

225mW

端子位置

DUAL

终端形式

GULL WING

峰值回流焊温度（摄氏度）

NOT SPECIFIED

Reach合规守则

not_compliant

额定电流

300mA

时间@峰值回流温度-最大值(s)

NOT SPECIFIED

基本部件号

MMBTA14

引脚数量

3

资历状况

Not Qualified

极性

NPN

元素配置

Single

功率耗散

225mW

晶体管应用

AMPLIFIER

晶体管类型

NPN - Darlington

集电极发射器电压(VCEO)

30V

最大集电极电流

300mA

最小直流增益（hFE）@ Ic, Vce

10000 @ 10mA 5V

不同 Ib, Ic 时 Vce 饱和度（最大值）

1.5V @ 100μA, 100mA

转换频率

125MHz

频率转换

125MHz

集电极基极电压(VCBO)

30V

发射极基极电压 (VEBO)

10V

连续集电极电流

300mA

RoHS状态

Non-RoHS Compliant

无铅

Contains Lead