规格参数
- 类型参数全选
包装/外壳
TO-236-3, SC-59, SOT-23-3
安装类型
Surface Mount
底架
Surface Mount
晶体管元件材料
SILICON
100
1
60V
已出版
2007
包装
Tape & Reel (TR)
操作温度
-55°C~150°C TJ
JESD-609代码
e0
零件状态
Obsolete
湿度敏感性等级(MSL)
1 (Unlimited)
终止次数
3
ECCN 代码
EAR99
端子表面处理
Tin/Lead (Sn/Pb)
HTS代码
8541.21.00.95
电压 - 额定直流
60V
最大功率耗散
225mW
端子位置
DUAL
终端形式
GULL WING
峰值回流焊温度(摄氏度)
240
Reach合规守则
not_compliant
额定电流
500mA
时间@峰值回流温度-最大值(s)
30
基本部件号
MMBTA05
引脚数量
3
JESD-30代码
R-PDSO-G3
资历状况
Not Qualified
元素配置
Single
晶体管应用
AMPLIFIER
增益带宽积
100MHz
极性/通道类型
NPN
晶体管类型
NPN
集电极发射器电压(VCEO)
250mV
最大集电极电流
500mA
最小直流增益(hFE)@ Ic, Vce
100 @ 100mA 1V
最大集极截止电流
100nA
JEDEC-95代码
TO-236AB
不同 Ib, Ic 时 Vce 饱和度(最大值)
250mV @ 10mA, 100mA
转换频率
100MHz
集电极基极电压(VCBO)
60V
发射极基极电压 (VEBO)
4V
RoHS状态
Non-RoHS Compliant
无铅
Contains Lead
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MMBTA05LT3 PDF数据手册
- 数据表 :
- PCN 报废/ EOL :
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