规格参数
- 类型参数全选
生命周期状态
ACTIVE (Last Updated: 17 hours ago)
工厂交货时间
8 Weeks
触点镀层
Tin
安装类型
Surface Mount
包装/外壳
SC-75, SOT-416
表面安装
YES
引脚数
3
晶体管元件材料
SILICON
40V
1
60
操作温度
-55°C~150°C TJ
包装
Cut Tape (CT)
已出版
2006
JESD-609代码
e3
无铅代码
yes
零件状态
Active
湿度敏感性等级(MSL)
1 (Unlimited)
终止次数
3
ECCN 代码
EAR99
电压 - 额定直流
-40V
最大功率耗散
200mW
端子位置
DUAL
终端形式
GULL WING
峰值回流焊温度(摄氏度)
260
额定电流
-200mA
频率
250MHz
时间@峰值回流温度-最大值(s)
40
基本部件号
MMBT3906
引脚数量
3
元素配置
Single
功率耗散
300mW
功率 - 最大
200mW
晶体管应用
AMPLIFIER
增益带宽积
250MHz
极性/通道类型
PNP
晶体管类型
PNP
集电极发射器电压(VCEO)
40V
最大集电极电流
200mA
最小直流增益(hFE)@ Ic, Vce
100 @ 10mA 1V
不同 Ib, Ic 时 Vce 饱和度(最大值)
400mV @ 5mA, 50mA
转换频率
250MHz
最大击穿电压
40V
集电极基极电压(VCBO)
40V
发射极基极电压 (VEBO)
5V
接通时间-最大值(ton)
70ns
高度
800μm
长度
1.65mm
宽度
900μm
达到SVHC
No SVHC
辐射硬化
No
RoHS状态
ROHS3 Compliant
无铅
Lead Free
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MMBT3906TT1G
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50 V
100 mA
-
-
80
200 mW
200 mW
MMBT3906TT1G PDF数据手册
- 数据表 :
- 环境信息 :
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