生命周期状态

ACTIVE (Last Updated: 1 day ago)

工厂交货时间

8 Weeks

触点镀层

Tin

安装类型

Surface Mount

包装/外壳

6-TSSOP, SC-88, SOT-363

表面安装

YES

引脚数

6

晶体管元件材料

SILICON

40V

2

40

操作温度

-55°C~150°C TJ

包装

Cut Tape (CT)

已出版

2007

JESD-609代码

e3

无铅代码

yes

零件状态

Active

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

6

ECCN 代码

EAR99

类型

General Purpose

电压 - 额定直流

40V

最大功率耗散

150mW

终端形式

GULL WING

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

额定电流

200mA

频率

300MHz

时间@峰值回流温度-最大值(s)

40

基本部件号

MBT3904D

引脚数量

6

极性

NPN

元素配置

Dual

功率耗散

150mW

晶体管应用

AMPLIFIER

增益带宽积

300MHz

晶体管类型

2 NPN (Dual)

集电极发射器电压(VCEO)

40V

最大集电极电流

200mA

最小直流增益（hFE）@ Ic, Vce

100 @ 10mA 1V

不同 Ib, Ic 时 Vce 饱和度（最大值）

300mV @ 5mA, 50mA

转换频率

300MHz

最大击穿电压

40V

集电极基极电压(VCBO)

60V

发射极基极电压 (VEBO)

6V

接通时间-最大值(ton)

70ns

高度

990.6μm

长度

2.1844mm

宽度

1.3462mm

达到SVHC

No SVHC

辐射硬化

No

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

Lead Free