表面安装

YES

终端数量

20

Yes

Transferred

NXP SEMICONDUCTORS

TSSOP

4.40 MM, PLASTIC, MO-153, SOT-360-1, TSSOP-20

50 pF

1

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

TSSOP

TSSOP20,.25

RECTANGULAR

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

2.7 V

JESD-609代码

e4

无铅代码

Yes

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)

HTS代码

8542.39.00.01

包装方式

TUBE

端子位置

DUAL

终端形式

GULL WING

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

unknown

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

引脚数量

20

JESD-30代码

R-PDSO-G20

资历状况

Not Qualified

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.2 V

比特数

8

家人

LVC/LCX/Z

座位高度-最大

1.1 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

D FLIP-FLOP

最大 I(ol)

0.024 A

触发器类型

POSITIVE EDGE

传播延迟(tpd)

11.2 ns

fmax-Min

125 MHz

最大频率@Nom-Sup

125000000 Hz

长度

6.5 mm

宽度

4.4 mm