表面安装

YES

终端数量

16

Yes

Transferred

NXP SEMICONDUCTORS

TSSOP

4.40 MM, PLASTIC, MO-153, SOT-403-1, TSSOP-16

50 pF

1

125 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

TSSOP

TSSOP16,.25

RECTANGULAR

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

5 V

JESD-609代码

e4

无铅代码

Yes

端子表面处理

Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)

附加功能

1:8 DMUX FOLLOWED BY LATCH

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

GULL WING

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

unknown

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDSO-G16

资历状况

Not Qualified

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

AUTOMOTIVE

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

比特数

1

家人

HCT

座位高度-最大

1.1 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

D LATCH

最大 I(ol)

0.004 A

Prop. Delay@Nom-Sup

59 ns

触发器类型

LOW LEVEL

传播延迟(tpd)

57 ns

长度

5 mm

宽度

4.4 mm