表面安装

YES

终端数量

8

Yes

Transferred

NXP SEMICONDUCTORS

TSSOP

2.30 MM WIDTH, PLASTIC, MO-187, SOT765-1, VSSOP-8

1

125 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

VSSOP

TSSOP8,.12,20

RECTANGULAR

SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH

1.8 V

JESD-609代码

e4

无铅代码

Yes

端子表面处理

Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)

HTS代码

8542.39.00.01

包装方式

TR

端子位置

DUAL

终端形式

GULL WING

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDSO-G8

资历状况

Not Qualified

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

AUTOMOTIVE

电源电压-最小值(Vsup)

1.65 V

比特数

1

家人

LVC/LCX/Z

座位高度-最大

1 mm

输出极性

COMPLEMENTARY

逻辑IC类型

D FLIP-FLOP

最大 I(ol)

0.024 A

Prop. Delay@Nom-Sup

5.9 ns

触发器类型

POSITIVE EDGE

传播延迟(tpd)

13.4 ns

fmax-Min

200 MHz

最大频率@Nom-Sup

175000000 Hz

长度

2.3 mm

宽度

2 mm