表面安装

YES

终端数量

16

Yes

Obsolete

NXP SEMICONDUCTORS

SOIC

SOP,

50 pF

1

125 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

SOP

RECTANGULAR

SMALL OUTLINE

4.5 V

JESD-609代码

e4

端子表面处理

Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

GULL WING

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

2

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDSO-G16

资历状况

Not Qualified

电源电压-最大值(Vsup)

6 V

温度等级

AUTOMOTIVE

电源电压-最小值(Vsup)

2 V

比特数

2

家人

HC/UH

座位高度-最大

1.75 mm

输出极性

COMPLEMENTARY

逻辑IC类型

J-KBAR FLIP-FLOP

触发器类型

POSITIVE EDGE

传播延迟(tpd)

265 ns

fmax-Min

24 MHz

长度

9.9 mm

宽度

3.9 mm