表面安装

YES

终端数量

16

Yes

Transferred

NXP SEMICONDUCTORS

QFN

2.50 X 3.50, 0.85 MM HEIGHT, PLASTIC, MO-241, SOT-763-1, VQFN-16

50 pF

1

125 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

HVSON

LCC16,.1X.14,20

RECTANGULAR

SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

5 V

JESD-609代码

e4

无铅代码

Yes

端子表面处理

Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)

附加功能

1:8 DMUX FOLLOWED BY LATCH

HTS代码

8542.39.00.01

包装方式

TR

端子位置

DUAL

终端形式

NO LEAD

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDSO-N16

资历状况

Not Qualified

电源电压-最大值(Vsup)

6 V

温度等级

AUTOMOTIVE

电源电压-最小值(Vsup)

2 V

比特数

1

家人

HC/UH

座位高度-最大

1 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

D LATCH

最大 I(ol)

0.004 A

Prop. Delay@Nom-Sup

56 ns

触发器类型

LOW LEVEL

传播延迟(tpd)

280 ns

长度

3.5 mm

宽度

2.5 mm