表面安装

YES

终端数量

165

Yes

Obsolete

MICRON TECHNOLOGY INC

FBGA, BGA165,12X15,25

96 ns

PLASTIC/EPOXY

FBGA

BGA165,12X15,25

RECTANGULAR

GRID ARRAY, FINE PITCH

1.8 V

ECCN 代码

EAR99

HTS代码

8542.32.00.71

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

0.635 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PBGA-B165

资历状况

Not Qualified

待机电流-最大值

0.00016 A

内存IC类型

MEMORY CIRCUIT

混合内存类型

FLASH+PSRAM